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723646L12PF

产品描述TQFP-128, Tray
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文件大小370KB,共36页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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723646L12PF概述

TQFP-128, Tray

723646L12PF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明TQFP-128
针数128
制造商包装代码PK128
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间8 ns
其他特性MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
周期时间12 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度36864 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量128
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.001 A
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

723646L12PF相似产品对比

723646L12PF 723636L15PF 723636L12PF8 723646L15PF8 723636L12PF
描述 TQFP-128, Tray TQFP-128, Tray TQFP-128, Reel TQFP-128, Reel TQFP-128, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP TQFP TQFP TQFP
包装说明 TQFP-128 TQFP-128 TQFP-128 TQFP-128 TQFP-128
针数 128 128 128 128 128
制造商包装代码 PK128 PK128 PK128 PK128 PK128
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 8 ns 10 ns 8 ns 10 ns 8 ns
其他特性 MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK) 83 MHz 66 MHz 83 MHz 66 MHz 83 MHz
周期时间 12 ns 15 ns 12 ns 15 ns 12 ns
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
内存密度 36864 bit 18432 bit 18432 bit 36864 bit 18432 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36 36 36 36
湿度敏感等级 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 128 128 128 128 128
字数 1024 words 512 words 512 words 1024 words 512 words
字数代码 1000 512 512 1000 512
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX36 512X36 512X36 1KX36 512X36
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
最大待机电流 0.001 A - 0.001 A - 0.001 A
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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