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2月9日获悉，蔡司、德莎、圣戈班与现代摩比斯近日宣布组建四方联盟，共同为车企提供全息风挡显示（HWD）的全流程解决方案，以加速该技术量产落地。这一合作整合了四家企业在光学、材料、玻璃与汽车电子领域的优势，覆盖从设计、光学元件制作、玻璃贴合再到系统集成的完整链条，旨在优化开发周期并提升交付可靠性。 各成员分工明确：蔡司凭借40年全息技术与光刻经验，主导光学设计与母版开发；德莎负责全息膜的精准复...[详细]

2 月 8 日消息，特斯拉官方账号 @TeslaAI 昨日分享了特斯拉 AI 软件副总裁阿肖克 · 埃卢斯瓦米（Ashok Elluswamy）的讲话，并直言：“智能辅助驾驶，关键在于人工智能而非传感器。” 阿肖克 · 埃卢斯瓦米表示，自动驾驶问题通常被认为是一个传感器问题，但实际它并不是一个传感器问题，而是一个人工智能问题，你需要理解这个世界，也需要理解其他人接下来会做什么。摄像头本身已经...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”） 将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。 本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案。 本公司子公司尼得科SV Prob...[详细]

新协议将扩大高级 LED 驱动器、应急照明和智能控制解决方案的全球供应范围 中国上海，2026 年2月6日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布与 Fulham 建立新的全球分销合作伙伴关系，扩大高级 LED 驱动器、应急照明和智能控制解决方案对欧洲、中东、非洲及亚太地区客户的供应覆盖范围。 该协议强化了 e络盟在该区域的照明产品组合，为商业、工业及建筑照明领域的工...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

2月4日， iQOO面向追求极致体验的硬核玩家正式发布全新电竞旗舰iQOO 15 Ultra。 作为行业首款以性能Ultra为核心定位的高端旗舰，iQOO 15 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，深度融合骁龙芯片技术与iQOO在电竞领域的深厚积累，在帧率、画质、影像与连接等维度全面进阶，致力于为硬核玩家提供更沉浸、更可靠的体验。 iQOO 15 Ultra以第五代骁龙8至尊版为性...[详细]

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支持沃尔沃在全新SPA3平台中实现高端软件定义音频体验 中国上海 – 2026年2月4日 – BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX宣布与Haleytek扩大合作，共同为沃尔沃汽车纯电SUV EX60实现一套完全中心化的软件定义音频（Software-Defined Audio，SDA）架构 。作为软件定义汽车音频创新进程上的重要里程碑，该成果为软件定义车辆树立了全新标杆，并助力沃尔...[详细]

2 月 2 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》报道，在全球 AI 与 HPC 芯片竞赛迈入 2nm 之际，台积电启动“备战模式”。英伟达 CEO 黄仁勋昨日与台积电董事长魏哲家、副总经理秦永沛等人聚餐，市场认为 AI 巨头之间的“先进制程大战”一触即发。 业界预计，AMD 将从今年起使用 2nm 制程工艺打造 CPU，谷歌则是明年第三季度，英伟达则有望“弯道超车”，率先用上 A16 制程。 ...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

1 月 28 日消息，当地时间周一，微软发布了新一代 AI 加速器 Maia 200。微软将其称为“所有超大规模云服务商中性能最强的自研芯片”，并透露该款芯片已在爱荷华州数据中心投入使用，未来还将部署到更多区域。 据韩国《每日经济新闻》报道，SK 海力士将独家向微软 Maia 200 供应 HBM 芯片，每颗 Maia 200 都将使用六颗 SK 海力士的 HBM3E 内存。SK 海力士方面表示...[详细]