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工业碳减排已刻不容缓！ 如今，消费者热衷于使用低碳产品和服务，各国政府也纷纷出台相关法规，以减少碳排放并实现净零排放。在追求这一目标的过程中，工业制造企业有望借助新技术加速制造业低碳转型。本文将深入探讨减少工业碳排放的两大主题： u 扩大电机驱动器部署以提高能效 u 数字化转型战略对提高制造效率的影响 2015年的《巴黎协定》要求将全球变暖限制在1.5℃以内，这意味着，20...[详细]

　　开发更安全的车辆是汽车行业的一个关键技术推动因素，其中重要的一项措施是完善安全气囊系统。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）估计，前侧安全气囊在1987年至2008年期间挽救了25,780条生命。随着汽车供应商继续将关键安全特性融合在他们的设计中，他们必须继续提高性能，同时降低成本，以获得竞争优势。 　 Xtrinsic传感器支持DSI 2.5协议，积体更小，上市时间更短，提供...[详细]

集微网消息，据台湾媒体报道，台湾威盛拟增资大陆上海兆芯，预计投资金额3731.25万美元。 威盛表示，上海兆芯是威盛及旗下关系企业与上海联和投资于2013年合资设立，股本2亿5000万美元，出资比例分别为19.9%及80.1%。 威盛指出，上海兆芯为充实营运资金及偿还借款，拟增加资本额1亿8750万美元，公司拟按原持股比例参与增资，拓展大陆市场，并以依法向主管机关申请取得必要许可为实行投资先...[详细]

据Redmi官方介绍，Redmi K30 Pro所支持的UFS 3.1闪存可提供高达750MB/s的顺序写速度。根据此前JEDEC发布的UFS 3.1规范显示，UFS 3.1在提高写入速度的同时还拥有深度睡眠功能，在产品成本降低的同时可靠性也有所保证，用户体验更佳 Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博简单介绍了UFS 3.1和3.0，他表示最近关于UF...[详细]

走 电池 厂的路，让电池厂无路可走。 近日，千亿“锂王” 赣锋锂业 又有大动作。 投建中国最大固态电池生产基地 7月30日，重庆市两江新区“2022年重点项目开竣工活动”于赣锋新型 锂电池 科技产业园召开。活动上，“赣锋新型 锂电 池科技产业园及先进电池研究院项目”宣布正式开工。 据悉，赣锋新型锂电池科技产业园占地630亩，总建筑面积57万㎡，包括固态电池技术研究院、固态电池生产...[详细]

汽车已经成为半导体厂商的一个重要的战场，别小看一辆汽车，随着汽车的智能化，到2020年，一俩车甚至需要上千颗芯片。今天我们看看汽车在传感器、软件、车内通信和用户界面有哪些方面的进展！下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 汽车应用领域已经出现了一系列新技术，包括电力系统的改进、非常复杂的远程信息处理，还有自动驾驶。今天的汽车有更多的电子产品。然而，随着诸如高级驾驶辅助系统(ADAS)等...[详细]

ATtiny13包含64字节的EEPROM数据存储器。它是作为一个独立的数据 可以按字节读写。EEPROM的寿命至少为 100,000 次擦除周期。EEPROM 的访问由地 址寄存器、数据寄存器和控制寄存器决定。详见 P100 中 EEPROM的串行数据下载。 EEPROM 读/ 写访问 EEPROM 读/ 写访问EEPROM 的访问寄存器位于I/O 空间。 EEPROM的写访问时间由Table...[详细]

由于无人机业务亏损，照明企业广东雪莱特光电科技股份有限公司（以下简称“雪莱特”；股票代码：002076．SZ）近期无奈下调2016年年报业绩预期，业绩由预增转变为预降，这似乎给公司正在高歌猛进的多元化进程“泼一盆冷水”。 在照明行业增长放缓形势之下，企业纷纷跨界转型。而雪莱特的跨界，更是显得有些眼花缭乱。除了无人机外，雪莱特目前还涉足教育、充电桩、智能包装等业务。 然而，涉足的领域之多，公司精力...[详细]

     9月5日上午消息，知情人士表示小米生态链架构将再次调整，小米联合创始人兼生态链掌门人刘德或将调任其他岗位。另外，笔记本和智能硬件将从生态链中独立出来。不过目前小米方面还未发出公告，也没有收到内部邮件。 消息人士透露，小米生态链将迎来一次架构调整，其中掌门人刘德的职位也将进行调整，之后小米生态链或将由王川或屈恒接任。至于调整之后刘德出任什么职位，我们目前还不得而知。 刘德是小米科技联合创...[详细]

2023年7月7日，中国上海—— 2023年7月6 – 8日，世界人工智能大会（2023 WAIC）在上海如期举行 。在大会首日，由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲，以AI芯片对人工智能发展的...[详细]

工业电源必需满足一些特殊的要求，如低功耗(以减轻机箱冷却方面的负担)、高功率密度(以减小空间要求)、高可靠性和高耐用性，以及其它在普通电源中不常见的特性，如易于并联、遥控和某些过载保护功能等。同时，它对EMI和稳定性的要求也比其它应用更为严格。本文详细分析了一个400W电源的设计实例，阐释了初级端和次级端电源模块的运用，以及其它提高性能的方法。除了在电气方面的改进外，模块还采用统一的外形尺寸，便...[详细]

2008 年 5 月 23日，德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持有线电视机顶盒 (STB)、并兼具 MPEG-TS（传输流）与因特网协议 (IP) 功能的新型 DOCSIS 3.0®（有线电缆数据服务接口规范）产品，该款 Puma 5 系列的最新成员使设备制造商能够创建各种全新的混合 STB 产品。采用 TI Puma 5 解决方案的 STB 使有线电视运营商能够进一步丰富其数字电视产品...[详细]

R1,R2,RP1,RP3,门1.门2组成 电池 电压检测电路，其中，RP1调节电池放电终止电压，RP2调节电池充电终止电压。LED1(绿色)，LED2(红色)分别作充电终止指示和电终止指示。晶体管VT和继电器J组成充放电自控开关电路。门4，门5和蜂鸣器等组成音频脉冲振荡器。当电池电压正常时，门1输出高电平，门2输出低电平，VD2导通，VT截止，J不动作，电池向负载正常供电。此时，LED1和LE...[详细]

0 引言 随着科学技术的迅速发展，机电产品在国防、工业、农业、商业、科研和民用等方面的应用种类越来越多，而且都离不开电源技术和其它技术的应用。如果在其应用中忽略了可靠性管理，机电产品的质量也不会得到保证。可靠性是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。所以，可靠性是产品质量的时间指标，是产品性能能否在实际使用中得到充分发挥的关键之一。机电产品的可靠性是设计出来的、生产出来的。可靠性...[详细]

　　根据SEMI近期发布的WorldFabForecast报告，报告显示2008年半导体设备支出将减少20％，而2009年将获得超过20％的反弹，主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目，2009 年还有21个晶圆厂建设项目。 　　2008年，300mm晶圆厂项目占了晶圆厂设备支出的90％，约69％的支出用于65nm及以下节点技术。2008年全年晶...[详细]