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74HC107NB

产品描述HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共5页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC107NB概述

HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14

74HC107NB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

74HC107NB相似产品对比

74HC107NB 74HCT107DB-T 74HCT107NB 74HCT107DB 74HCT107PW-T 74HCT107PW
描述 HC/UH SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14 IC HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, FF/Latch IC HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch IC HCT SERIES, DUAL NEGATIVE EDGE TRIGGERED J-K FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, SSOP, DIP, SSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 19.025 mm 6.2 mm 19.025 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
位数 2 2 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SSOP DIP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 48 ns 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 2 mm 4.2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 7.62 mm 5.3 mm 7.62 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 20 MHz 60 MHz 20 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz

 
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