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英特尔 ® 至强 ® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。 双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的基础设施处理单元（IPU），以实现在大规模环境中提升效率、利用率和性能。 合作进一步强化了CPU和IPU在现代异构AI系统中的核心地位。 英特尔与Google今日宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，...[详细]

如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

近日，上海泰矽微电子（Tinychip Micro）正式宣布，其车规级高压直驱超声波传感芯片 TCAU33 正式通过AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证并步入量产阶段，这标志着国产芯片在汽车传感核心赛道取得了关键性突破。 TCAU33是国内首款、也是目前唯一一款正式进入量产阶段的无变压器直驱超声波雷达芯片。自2025年9月发布以来，这款芯片便凭借其创新性的架构设计和完全自主可控的...[详细]

站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么...[详细]

在最近的一次电子设计竞赛中，我们团队选择了G题，主要原因是其他题目我们缺乏相关经验，而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人，我的任务相对较轻：在第二天完成硬件电路的搭设后，大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终，我们获得了省二等奖，其中四道题取得了满分，但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别，导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量：通过DDS（直接数字...[详细]

在小米SU7电池的拆解中，首次发现了一个西安中熔生产的pyrofuse爆炸保险丝，型号为SFH-400-B。这种保险丝通常与车辆安全气囊系统联动，当发生碰撞事故时，它会迅速切断电池电源，以防止电池短路并降低由此引发的额外安全风险。 拆解过程显示，移除4颗长螺丝后，可以分离炸药和底座部分。底座上安装了一个外形独特的铜排，其设计中有意制造了较薄区域，以便在触发时能被快速“切断”。铜排下方还设有两个铜...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

（2026年 4 月 8 日）今日， 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。 近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。 图：米尔基于RK3576开发板 一、RK3576 的算力极限在哪里？ RK3576 内置 NPU 由 2 核组成，具备 6 TOPS 算力，在常规轻量级模型...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]