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STM32 F10x芯片本身没有集成EEPROM，替代方案是用片上Flash来模拟EEPROM。Flash与EEPROM的区别主要是：一、EEPROM可以按位擦写，而Flash只能按块（页）擦除；二、Flash的擦除寿命约1 万次，较EEPROM低一个量级。ST网站有个Flash模拟EEPROM的范例： AN2594: EEPROM emulation in STM32F10x microcon...[详细]

　　5月28日，楚能新能源“楚能一号”锂电池产品发布会在武汉隆重举行。 　　楚能新能源股份有限公司董事长代德明、总裁黄锋、执行副总裁卜相楠及高管团队出席此次发布会。行业内专家、各大主流媒体和全体员工共同见证。活动由楚能新能源股份有限公司总裁黄锋主持。发布会上，代德明从楚能力量、楚能速度、楚能标准、楚能精神出发，描绘了楚能人这半年开疆扩土的时代画卷，充分展示出楚能人无惧风浪的蓬勃力量。楚能...[详细]

模具电极制作简便快速 CAM 制造商 OPEN MIND Technologies AG 推出 hyperCAD®-S 电极新功能，这是自动化制造和设计模具电极的创新模块。 hyperCAD®-S 是专供 hyperMILL® 用户使用的集成式 CAD 软件，为 CAM 程序员量身定制。归功于此模块简便和自动化的流程，用户只需将电极放在部件几何形状中要加工的凹陷区域的面上，不需要任何专业...[详细]

在画原理图之前，一般的做法是先把引脚分类好，然后才开始画原理图。 要想根据功能来分配 IO，那就得先知道每个 IO 的功能说明，这个我们可以从官方的数据手册里面找到。在学习的时候，有两个官方资料我们会经常用到，一个是参考手册(英文叫 Referencemanual)，另外一个是数据手册(英文叫 Data Sheet)。两者的具体区别见下表。 数据手册主要用于芯片选型和设计原理图时参考，参考手...[详细]

提出一种基于飞轮储能的新型动态电压恢复器(DVR)，其可对深度电压暂降进行补偿；大功率、高储能量的飞轮储能单元成本高昂，为提高飞轮的总储能量，采用飞轮储能阵列，各台飞轮储能单元并联连接于同一直流母线。详细分析该系统的工作原理和各部分的控制策略；对飞轮储能阵列运行于放电状态的控制策略进行了研究，提出了一种新型的放电控制策略。最后利用 Matlab／Simulink对系统进行仿真，验证了所提拓扑...[详细]

华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性，可实现空间与能效上的双重效益。 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin(高云半导体)最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。 GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决...[详细]

5月15日，晶瑞股份发布公告称，公司同意全资子公司眉山晶瑞投资建设年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目，该项目总投资3.87亿元。晶瑞股份将通过使用自有资金、股东增资或借款以及外部融资等方式筹集项目建设所需资金。 晶瑞股份是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品。 据悉，本项目建设地...[详细]

随着面板显示技术升级和全面屏的应用推动，中小尺寸面板正面临新一轮变革，加之终端厂商也对其提出了更高的要求，整个中小尺寸面板的市场格局在进一步重塑。与此同时，受去年智能手机下行趋势持续蔓延，上下游产业链厂商都备受影响，面板厂商也受其所累。 在此背景下，深耕中小尺寸显示领域三十余年的深天马，2018年年度业绩较为惨淡，净利润下滑超15%，同比减少4.32亿元。另外，因金立手机破产清算的影响，应收...[详细]

自打苹果的MacBook首先采用USB Type-C接口后，外界纷纷质疑苹果激进地使用这么“奇葩”的接口岂不是会为用户带来很多不便？谁知，不到一年Android厂商纷纷推出使用USB Type-C接口的设备，苹果再一次成功带动了整个行业的发展方向，就像指纹识别。不过话说回来，要不是USB Type-C火了，你见到它真能认出来吗？即便现在看看手中设备的接口，你真的能叫出它们的名字，或者知道它们怎么“...[详细]

上周四，YouTube上的一则最新视频引起了广泛关注。这则视频从无人机视角拍摄，无人机在几秒内迅速爬高起飞，不久后，一架客机在视角下方不远处飞过。整个过程异常危险。 这则视频最初发布在Facebook上的无人机爱好者群组里，对此表示担忧的人又将视频上传到了YouTube上。Facebook上的最初发布者的账户名叫 “James Jayo Older”，个人简介“企业家/无人机赛手/职业乐趣”，居...[详细]

1引言 随着国家节能减排政策的提出和工业自动化水平的提高，以及越来越多的厂家要求尽量降低设备的损耗，进而适当减少设备维护费用，如何合理的使用、维护设备已成为关键，而单纯的采用人工方式记录设备故障、设备使用时间，以及人工切换设备已经不能满足上述要求。本文以某煤矿空气 压缩机 远程 监控系统项目为例，采用西门子s7-300系列 plc 作为数据采集和控制单元，上位机用西门子wincc进行画面及参数...[详细]

　　图1是并联电容器静止补偿器(SVC)系统原理简图。其中检测控制器部分是系统的核心模块。该模块由80C196KC MCU、电压和电流的信号调理电路、输出报警、控制输出电路及为80C196KC工作而扩展的程序及数据存贮器等部分构成。80C196KC为16位单片机，运行速度高，数据处理快，并有很强的中断功能。另外80C196KC上自带8路10位A/D转换器，其分辨率及精度足以满足工业控制的精度要求...[详细]

　　近日，浙江大学高分子系高超团队研发出一种高导热超柔性 石墨烯 组装膜，导热率最高达到2053W/mK(瓦特/米开)，接近理想单层 石墨烯 导热率的40%，创造宏观材料导热率的新纪录;同时该材料由微褶皱化大片 石墨烯 组装而成，具有超柔性，可被反复折叠6000次，承受弯曲十万次。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　这一最新成果解决了宏观材料高导热和高柔性不能兼顾的世界性难题，有...[详细]

从2018年下半年开始，就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争，汽车、消费电子等产品需求下滑，加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响，2019年全球半导体市场需求不振，多数机构均看淡2019年半导体的增长率，预计将下降至个位数。专家估计有机会在今年下半年，看到半导体产业复苏的喜讯。目前 AI、5G、高速运算、车用电子、折叠手机等新科技仍将保持热度。...[详细]

目前开发版的型号和种类很多，有流行的三星S3C6410 ARM11架构的开发板，像文中介绍的开发板是由飞凌生产的OK6410 ARM11，都是基于x86架构的pc在CPU指令以及二进制上调试和测试的。在有就是，安装串口调试工具：minicom安装串口调试工具：minicom 1.检测当前系统是否支持USB转串口 # lsmod | qrep usbserial 2.安装minicom # apt...[详细]