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5962-8765101KA

产品描述OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24
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文件大小151KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8765101KA概述

OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24

5962-8765101KA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F24
JESD-609代码e0
长度15.367 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度9.652 mm
Base Number Matches1

5962-8765101KA相似产品对比

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描述 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.600 INCH, CERDIP-24 OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
零件包装代码 DFP QLCC DIP DIP QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 DFP, QCCN, DIP, DIP, QCCJ, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 24 28 24 24 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 30 ns 45 ns 45 ns 30 ns
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
内存密度 8192 bit 8192 bi 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 28 24 24 28 28 28 28
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP QCCN DIP DIP QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
子版块版主来报道!
无意间的一次搜素来到了eeworld,就喜欢上这里啦,第一个月不到半个月的时间竟然意外获奖!看来很幸运!特别感谢soso姐的帮助和信任,一下子成了版主,O(∩_∩)O哈哈~ 对于dsp这一块也是才学, ......
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