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技术描述： 本产品是目前技术最先进的一款AR-HUD，基于国产芯驰的X9HP平台开发，采用1920x1080分辨率的LCOS，通过AR 算法处理生成具有远近感的AR图像,可覆盖3个车道，距离覆盖10米到100米,显示效果呈现出立体化、科技感强的特点。 （1）本产品采用瀚思通自主研发的符合车规要求的LCoS PGU作为AR HUD投影显示单元。全色系显示，光通量高达140lm,中心对比...[详细]

摘要：介绍了一种运用FPGA将IPV数据包的包头和数据部分分离并重新封装的方法。利用该方法，可以使IPV6数据包的拆装处理速度达到2Gbit/s以上。 关键词：FPGA IPV6数据包 拆装 FIFO 笔者在参加国家“863”重大专题项目“高速密码芯片及验证平台系统”的过程中，遇到了将IPV6数据包的包头和数据部分拆开，然后在数据部分送密码芯片进行加/解密处理，最后再将处理后的数据部分与包...[详细]

DSP的供电 电路 设计是DSP应用系统设计的一个重要组成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核 电源 和I／O电源，如TMS320VC5402，它的内核 电压 是1．8V，I／O电压是3．3V。由于DSP一般在系统中要承担大量的实时数据计算，在其CPU内部，频繁的部件开关转换会使系统功耗大大增加。所以降低DSP内部CPU供电的核心电压无疑是降低系统功耗的最有效的办法之一...[详细]

免版税的使用许可、图形用户界面工具及完整源代码为用户提供最大灵活性 全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出全新mTouch解决方案，让工程师通过免费方便的途径在采用PIC单片机的应用中添加触摸感应用户界面。相关工具包可从Microchip的网上“触摸感应设计中心”免费下载，网址为 www.microchip.com/mt...[详细]

10月15日，2010年中国国际信息通信展大幕落下。 此次通信展，表征市场风向的各通信元素大多不再以单一技术形态身份亮相。移动互联网、物联网概念、三网融合的进展进一步刺激了“跨领域融合”的进程。此外，终端领域明显得到了产业链各环节的重视。不仅终端厂商继续加大力度做宣传，三家运营商、华为、中兴和爱立信等传统意义上的通信设备制造商以及高通等芯片厂商都辟出重要展位展出各自力推的终端。 ...[详细]

第四财季销售额增长 4%；经调整每股收益增长 10%；GAAP 每股收益增长 74% 。 瑞士沙夫豪森 — 2014 年 11 月 4 日 — 全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码:TEL）近日公布了截至 2014 年 9 月 26 日的第四财季报告和 2014 财年报告。 2014 年第四财季亮点 净销售额增至 35.8 亿美元，较上年度同比增长 4%...[详细]

年底大家都爱做各种盘点和展望，诸如销量最高的产品、最受关注的产品之类。笔者长期关注科技领域，见过的产品和新闻太多，对这类话题并不太感冒，反而是一些特立独行或者出乎意料的东西更能让我眼前一亮，留下深刻的记忆。   不过总体来看，整个2015年有这种感觉的时候并不多，下面这些算是在公布之时就让我吃了一惊的科技产品。   iPad Pro 苹果总是给粉丝带来惊喜，但笔者一直认为12英寸的...[详细]

作为全球知名的半导体制造商，ROHM自1958年成立以来历经多年不断挑战，以独具特色的模拟电源元器件为中心，力求开发出能为社会作出贡献的产品。随着公司的稳步发展，ROHM在钻研专业技术的同时，也在努力贯彻CSV (Creating Shared Value：创造共享价值)理念，时刻不忘回馈一方水土。近年来，ROHM一直在全世界各地开展各项社会贡献活动，努力践行企业社会责任，为社会发展尽一份绵薄之...[详细]

在 GTC 2022 的 GeForce Beyond 主题演讲期间，英伟达 CEO 黄仁勋透露，其已在实验室中将 Ada Lovalace GPU 的频率提升至 3 GHz 以上。他的原话是：“Ada 的效率让人难以置信，在与 Ampere GPU 相当的功率下，性能至少翻番。你可试着将 Ada 推一下，因为我们已在实验室中将它超到了 3 GHz 以上”。 将于 RTX 40 系列 Ada...[详细]

据外媒报道，日前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）表示，该公司的Autopilot系统正升级到4D，将提高半自动驾驶性能。马斯克称，目前Autopilot仍以“大约2.5D”运行，即使用带有2D标注的图像创建场景。 （图片来源：马斯克推特账号） 这一进展源自马斯克推特粉丝提出的一个问题。这名车主在使用特斯拉的召唤（Summon）功能时遇到了问题。召唤功能允许车主通过智...[详细]

Bose 今日推出了一款新的便携式蓝牙音箱 SoundLink Flex，采用了坚固的外观设计，售价 149 美元，防尘防水等级为 IP67，电池续航时间为 12 小时，Bose 称就其尺寸而言，其音频性能“令人震惊”。 　　SoundLink Flex 宽 7.9 英寸（约 200.66 毫米），高 3.6 英寸（约 91.44 毫米），厚 2.1 英寸（约 53.34 毫米），重量略...[详细]

     11月11日晚间消息，相声演员王自健在宣布进军手机界之后，又带来了新的消息，称其手机将由HTC代工。 　　相声演员王自健在今年8月就宣布进军手机界，称其手机拥有“优秀的创意”和“全新的使用体验”，明年暑期发布。 　　今天下午，他又在个人微博上晒出两张身着HTC标识的防静电服，称自己正在参观工厂。并且晚上王自健再发微博表示与HTC“谈的很开心”，“做工和产能交给湾湾同胞”。 　　截...[详细]

安富利、赛灵思、Analog Devices、国家半导体和德州仪器宣布全球的X-Fest系列技术研讨会计划 　　2007年3月1日 – 安富利电子元件部 (NYSE: AVT) 和赛灵思公司(NASDAQ: XLNX) 今天宣布将举办X-Fest 系列技术研讨会，为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训。此次环球系列技术研讨会成功邀请了Analog Devices、Natio...[详细]

今天，USB设备已经进入我们工作、生活的方方面面，它给我们带来了许多便利。因此，带有USB功能已经成为现在许多系统的一个基本要求。三星公司针对arm7开发的S3C4510B是目前业界使用非常频繁的一款芯片。它的强大功能使其成为基于诸多传统的51等系列单片机开发思想的终结者。通过对它移植uClinux操作系统，犹如为虎添翼。稳定的Linux系统和强大的S3C4510B硬件紧密结合，形成了一个强大的...[详细]

下面看看ARM存储体系： 可以看到速度最快的是处理器和内部寄存器，他们的数量很少，价格很昂贵。接着是TCM紧耦合存储器：cache和main memory。速度最慢的是外部存储介质：Flash和SD卡等。 CACHE： 上面是两种访存的两种机制，一种是处理器直接访问主存，另一种是处理器-cache-主存。第一种中，处理器的速度相比主存是非常快的，所以两者的速度很不匹配。浪费了处理器的很多...[详细]