电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT7007L55JI

产品描述Dual-Port SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68
产品类别存储    存储   
文件大小254KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IDT7007L55JI概述

Dual-Port SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68

IDT7007L55JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.2062 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端口数量2
端子数量68
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.01 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.27 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.2062 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED
32K x 8 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
x
x
IDT7007S/L
x
x
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Military: 25/35/55ns (max.)
– Industrial: 55ns (max.)
– Commercial: 15/20/25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT7007S
Active: 850mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7007L
Active: 850mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
IDT7007 easily expands data bus width to 16 bits or more
x
x
x
x
x
x
x
x
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = H for
BUSY
output flag on Master,
M/S = L for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 68-pin PGA and PLCC and a 80-pin TQFP
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/W
L
OE
R
CE
R
R/W
R
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
Control
BUSY
L
A
14L
A
0L
(1,2)
I/O
0R
-I/O
7R
I/O
Control
BUSY
R
A
14R
A
0R
(1,2)
Address
Decoder
15
MEMORY
ARRAY
15
Address
Decoder
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
L
(2)
INT
L
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
M/S
SEM
R
INT
R
(2)
2940 drw 01
JUNE 1999
1
DSC 2940/8

IDT7007L55JI相似产品对比

IDT7007L55JI IDT7007L55PFI IDT7007S15G
描述 Dual-Port SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-68 Dual-Port SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PQFP80, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-80 Dual-Port SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, CPGA68, 1.800 X 1.800 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, PGA-68
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC QFP PGA
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-80 PGA, PGA68,11X11
针数 68 80 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQFP-G80 S-CPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 24.2062 mm 14 mm 29.464 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 68 80 68
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
组织 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCJ LQFP PGA
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ QFP80,.64SQ PGA68,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 225
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm 5.207 mm
最大待机电流 0.01 A 0.01 A 0.015 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.27 mA 0.27 mA 0.325 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 30
宽度 24.2062 mm 14 mm 29.464 mm
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 1 3 -
TI 的微控制器I8669/I44445(MCU)MSP430
通过检测门窗打开等事件,家庭安防传感器能够为居民们带来安全感。工业泵上的传感器发出的数据可以帮助工厂所有者及早检测到警示信号,从而防止出现故障并降低随着时间的推移而产生的维护成本 ......
火辣西米秀 微控制器 MCU
“芯灵思”免费送开发板活动第一期(9.1~9.7)
本帖最后由 芯灵思 于 2014-9-9 13:05 编辑 “芯灵思”携手“EEWorld”开展免费送开发板活动,于2014年9月1号开始,每周评奖一次,停止时间另行通知。赶紧喊你的小伙伴一起上!!人多机 ......
芯灵思 嵌入式系统
LED光学中色温与光通量、照度、光强的通俗解释
色温是衡量颜色的,光通量,照度,光强是衡量亮度的,他们之间没有直接关系。对于用相同的蓝光芯片做成不同色温的白光来说,会有些关系,色温适中的最亮,暖白的会暗些,具体数值以实际实验为主 ......
探路者 LED专区
有人了解AT8985P这个芯片么
有人了解AT8985P这个芯片么?说明书上的一段话:The built-in 1Mbit SRAM used for packet buffer and address learning table is divided into 256 bytes/block to achieve the optimized memo ......
通通 嵌入式系统
二进制怎样控制硬件?? 谢谢!
众所周知的软件是通过编译器转化为二进制让电脑识别的。有困惑的是: 二进制怎么指控电脑的? 据我所知,二进制控制着硬件的电气。 但二进制又是通过一些小型的固件识别的。 这就 ......
guoyaru123 嵌入式系统
DSP外围电路设计的经典著作
系统介绍DSP外围电路设计的经典著作,包括AD\DA(抗混叠、过采样)、数字上\下变频设计方法以及存储器管理等. 可编程DSP芯片是一种应用非常广泛的微处理器。本书全面系统地介绍了DSP芯片的基 ......
maylove DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 529  239  790  364  1534  28  25  11  22  47 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved