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70P249L90BYGI

产品描述CABGA-100, Tray
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制造商IDT (Integrated Device Technology)
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70P249L90BYGI概述

CABGA-100, Tray

70P249L90BYGI规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100
针数100
制造商包装代码BYG100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间60 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e1
长度6 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量100
字数4096 words
字数代码4000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA100,10X10,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大待机电流0.000006 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6 mm
Base Number Matches1

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VERY LOW POWER 1.8V
16K/8K/4K X 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70P269/259/249L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
Both ports configurable to standard SRAM or time-
multiplexed address/data interface
High-speed access
– Industrial: 65ns (max.), ADM mode
– Industrial: 40ns (max.), Standard SRAM mode
Low-power operation
IDT70P269/259/249L
Active: 27mW (typ.)
Standby: 3.6
µ
W (typ.)
Supports 3.0V, 2.5V and 1.8V I/O's
Power supply isolation functionality to aid system power
management
Separate upper-byte and lower-byte control
Input Read Register
Output Drive Register
BUSY
and Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Fully asynchronous operation from either port
Available in 100 Ball 0.5mm-pitch BGA
Industrial temperature range (-40°C to +85°C)
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
IRR1 – IRR0
(2)
SFEN#
IRR/ODR
ODR4 – ODR0
I/O
15L
– I/O
8L
Data <15..0>
I/O
7L
– I/O
0L
Mux’ed
Address /
Data
I/O Control
Memory Array
16K/8K/4K x 16
AddrR <13..0>
AddrR <13..0>
Mux’ed
Address /
Data
I/O Control
Data <15..0>
I/O
15R
– I/O
8R
I/O
7R
– I/O
0R
ADV
L
UB
L
LB
L
ADV
R
UB
R
LB
R
A
13L
– A
0L
A
13R
– A
0R
MSEL
L
Address
Decode
Address
Decode
MSEL
R
CS
L
OE
L
WE
L
BUSY
L
INT
L
Control Logic
CS
R
OE
R
WE
R
BUSY
R
INT
R
7146 drw 01
NOTES:
1. A
13
- A
0
for IDT70P269; A
12
- A
0
for IDT70P259; A
11
- A
0
for IDT70P249.
2. IRR0 and IRR1 are not available for IDT70P269.
OCTOBER 2008
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
DSC-7146/1

70P249L90BYGI相似产品对比

70P249L90BYGI 70P249L65BYGI 70P269L90BYGI 70P259L65BYGI 208123ESTN
描述 CABGA-100, Tray CABGA-100, Tray CABGA-100, Tray CABGA-100, Tray Through Hole DIP Switch
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) -
零件包装代码 CABGA CABGA CABGA CABGA -
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 VFBGA, BGA100,10X10,20 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-100 -
针数 100 100 100 100 -
制造商包装代码 BYG100 BYG100 BYG100 BYG100 -
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
最长访问时间 60 ns 40 ns 60 ns 40 ns -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 S-PBGA-B100 -
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 -
长度 6 mm 6 mm 6 mm 6 mm -
内存密度 65536 bit 65536 bit 262144 bit 131072 bit -
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM -
内存宽度 16 16 16 16 -
湿度敏感等级 3 3 3 3 -
功能数量 1 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 2 -
端子数量 100 100 100 100 -
字数 4096 words 4096 words 16384 words 8192 words -
字数代码 4000 4000 16000 8000 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 4KX16 4KX16 16KX16 8KX16 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA -
封装等效代码 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 BGA100,10X10,20 -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 -
电源 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V 1.8/3 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm -
最大待机电流 0.000006 A 0.000006 A 0.006 A 0.006 A -
最大压摆率 0.06 mA 0.07 mA 0.06 mA 0.07 mA -
最大供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V -
表面贴装 YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) -
端子形式 BALL BALL BALL BALL -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 -
宽度 6 mm 6 mm 6 mm 6 mm -
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