Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 通态电阻匹配规范 | 0.07 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1000 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最大信号电流 | 0.0001 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 1000 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| Base Number Matches | 1 |
| 77052032C | 5962-8513106EA | 7705203EA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Differential Multiplexer, 1 Func, 4 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-CDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 8 | 4 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1000 Ω | 1500 Ω | 1800 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大信号电流 | 0.0001 A | 0.02 A | 0.0001 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 最长接通时间 | 1000 ns | 700 ns | 1500 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | - |
| 针数 | 20 | 16 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | - |
| 最长断开时间 | 1000 ns | 700 ns | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
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