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PC74HC7046AP

产品描述PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小840KB,共30页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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PC74HC7046AP概述

PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16

PC74HC7046AP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

PC74HC7046AP相似产品对比

PC74HC7046AP PC74HCT7046AT PC74HC7046AT
描述 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDIP16 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO16 PLL/Frequency Synthesis Circuit, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 5 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

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