1591
SMT-Buchsenleisten RM 2,54mm, liegend, 1-/2-reihig
SMT Female Headers, 2.54mm Pitch, Horizontal, Single/Double Row
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Kontakt für Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Contact for square pin 0.635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
500V
DC
Test Voltage
500V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-40°C ... +105°C
Temperature Range
-40°C ... +105°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Gabelkontakte für Vierkantstifte 0,635mm.
Fork contacts accept 0.635mm square pins.
Series
Contacts
*
Rows
*
Plating
*
Packaging
*
1591
02
02-20
Einreihig
Single row
04-40
Zweireihig
Double row
1
1
Einreihig
Single row
2
Zweireihig
Double row
00
00
Vergoldet
Gold plated
50
Verzinnt
Tin plated
60
Sel. Au/Sn
Duplex plating
TR
ST
TR
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
Lieferformen /
Packaging Options:
ST
In Stangen /
Packed in tubes
TR
Tape & Reel /
Tape & Reel
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min - T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min - T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8min
wppro.com/serie-XXX
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