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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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上世纪90年代初,便携式电话风靡一时,随着电子技术的长足发展,现今的手机除了可以发送电子邮件和短信,还能拍照、查询股票价格、安排会议;当然,也可以同世界上任何地方的任何人通话。 同样在医疗领域中,以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽;而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展,并且被医生们称为“新型听诊器”。 超声系统的便携式趋势 由于超声的优...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量,每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台,这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题,迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。 事实上,采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称,2007年,全球生物芯片市场大约为19.379亿美元,2008年将达到21.156亿美元,2013年这一市场可望达到38亿美元,年增长率高达12.7%。 目前,DNA芯片占据的市场份额最大,2007年达9.473亿美元,2008年将达9.99亿美元,2013年将升至16.44亿美元,年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品(也属于...[详细]
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助听器的设计人员有着严格的技术要求。助听器必须足够小以便放入人体的耳内或耳后,运行功率必须超低,并且没有噪声或失真。为满足这些要求,现有的助听设备消耗的功率要低于 1mA,工作电压为 1V,利用的芯片面积少于 10mm2,这通常意味着两个或三个设备相互叠放。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能和频率相关增益的放大器组成。但此模拟处理依赖于自定义电路,与数字处理相比,缺乏可编程性且成本更高...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动,可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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医疗成像领域正在发生日新月异的变化。计算机断层扫描可帮助患者进行成像检查。ST 提供从分立器件到32位数字处理器及存储器的广泛产品组合,可进一步加强计算机断层扫描应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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引言 无线遥测产品的市场发展迅速,最近业界也掀起了一场无线应用的革命,无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看,医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势,移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流,另外,TELEMEDICINE(远程医疗)的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔,因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
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英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合,为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。 英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术,能显著缩小处理器尺寸。 英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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8月26-29日,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会(NEPCON华南展)将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会,更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链,内容涉及表面贴装技术(SMT)、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
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2008 年 7 月 1 8 日 德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器,从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比,该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流,以及出色的功率噪声比、极低的失调电压/漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此,该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]