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74HC7014P

产品描述IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小87KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC7014P概述

IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14, Gate

74HC7014P规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T14
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)175 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74HC7014P相似产品对比

74HC7014P 74HC7014T
描述 IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDIP14, Gate IC HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14, Gate
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 175 ns 175 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
温度传感器保护套管选材型号的说明
这是一些内容的说明,以图片方式下载便知道了...
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