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74LVC273BQ

产品描述D Flip-Flop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小262KB,共18页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC273BQ概述

D Flip-Flop

74LVC273BQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明HVQCCN,
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e4
长度4.5 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)22.2 ns
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

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- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
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Should be replaced with:
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© Nexperia B.V. (year). All rights reserved.
If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
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Thank you for your cooperation and
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Team Nexperia

74LVC273BQ相似产品对比

74LVC273BQ 935273677115 74LVC273DB 74LVC273D 74LVC273D-T 74LVC273PW-T
描述 D Flip-Flop D Flip-Flop D Flip-Flop D Flip-Flop D Flip-Flop D Flip-Flop
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 HVQCCN, DHVQFN-20 SSOP, SOP, SOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 4.5 mm 4.5 mm 7.2 mm 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN SSOP SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 22.2 ns 22.2 ns 22.2 ns 22.2 ns 22.2 ns 22.2 ns
座面最大高度 1 mm 1 mm 2 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 2.5 mm 2.5 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 - e4
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 NOT SPECIFIED 260
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 NOT SPECIFIED 30
Base Number Matches 1 1 1 1 - -
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