电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GRM40COG241K050AQ

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00024uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小236KB,共6页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

GRM40COG241K050AQ概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00024uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP

GRM40COG241K050AQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明, 0805
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.00024 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
制造商序列号GRM40
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
SURFACE MOUNT MONOLITHIC CHIP CAPACITORS
COG AND TEMPERATURE COMPENSATING TYPES
GRM36/39/40/42-6/42-2/43-2/44-1 Series
FEATURES
I
Miniature size
I
No Polarity
I
Nickel Barrier Termination Standard – highly resistant to
metal migration
I
Uniform dimensions and configuration
I
Suitable for reflow soldering
I
GRM39, 40 and 42-6 suitable for wave soldering
I
Minimum series inductance
I
Tape and Reel Packaging
I
Bulk Case Packaging available for GRM40 and smaller
I
Wide selection of capacitance values and voltages
I
Largest production capacity and volume in the world
SURFACE MOUNT
MONOLITHIC CHIP
CAPACITORS
PART NUMBERING SYSTEM
GRM40
–––
COG
101
J
050
A
D
CAPACITOR
TYPE AND SIZE
See below and
following pages.
3-digit code
appears as
necessary
to indicate
special
thickness
requirements.
Please consult
your local
sales office
for details.
TEMPERATURE
CHARACTERISTICS
COG
COH
P2H
R2H
S2H
T2H
U2J
SL
CAPACITANCE VALUE
Expressed in picofarads
and identified by a
three-digit number.
First two digits
represent significant
figures. Last digit
specifies the number
of zeros to follow.
For fractional values
below 10pF, the letter “R”
is used as the decimal
point and the last digit
becomes significant.
CAPACITANCE
TOLERANCE
*= Standard
5pf:
B = ±.1pf
*C = ±.25pf
>5pf to 10pf:
B = ±.1pf
C = ±.25pf
*D = ±.5pf
>10pf:
K = ±10%
*J = ±5%
G = ±2%
F = ±1%
VOLTAGE
Identified
by a
three-digit
number.
MARKING
A = Unmarked
PACKAGING
Reel Diameter/
Tape Material
Code
7” Paper Tape
D
7” Plastic Tape
L
13” Paper Tape
J
13” Plastic Tape
K
Bulk
B
Bulk Cassette
C
7” Paper
Q
2mm pitch
See pages 115 -118 for labeling and
packaging information.
CHIP DIMENSIONS
Dimensions: mm
Size
GRM36
GRM39*
e
g
e
EIA
Code
0402
0603
0805
L
Length
1.0 ± 0.05
1.6 ± 0.1
2.0 ± 0.1
3.2 ± 0.15
3.2 ± 0.2
W
Width
0.5 ± 0.05
0.8 ± 0.1
1.25 ± 0.1
1.6 ± 0.15
1.6 ± 0.2
2.5 ± 0.2
3.2 ± 0.3
5.0 ± 0.4
GRM40
GRM42-6
T
L
W
1206
GRM42-2
GRM43-2
GRM44-1
1210
1812
2220
3.2 ± 0.3
4.5 ± 0.4
5.7 ± 0.4
T
Thickness
0.5 ± 0.05
0.8 ± 0.1
0.6 ± 0.1
0.85 ± 0.1
1.25 ± 0.1
0.85 ± 0.1
1.15 ± 0.1
1.6 ± 0.2
1.15 ± 0.1
1.35 ± 0.15
1.8 ± 0.2
2.5 ± 0.2
2.0 max.
2.0 max.
e (min.)
Termination
0.15 ~ 0.3
0.2 ~ 0.5
0.2 ~ 0.7
g (min.)
Insulation
0.4
0.5
0.7
0.3 ~ 0.8
1.5
0.3 min.
0.3 min.
0.3 min.
1.0
2.0
2.0
*Bulk case packaging is L = 1.6 ± 0.07, W, T = 0.8 ± 0.07.
CHIP TERMINATION DIAGRAMS
Nickel Barrier Layer (Standard)
Ceramic Dielectric
Inner Electrode
GRM Series
Inner Termination (Ag or Ag/Pd or Cu)
Nickel Plated Barrier Layer
Tin Plating*
*Size 0402 – Solder Plated
All products on this page are available as standard through authorized Murata Electronics Distributors.
CG01-J
7
用SIMPLE SWITCHER® 产品和全新的WEBENCH® 工具供电
让我们先从一个假设开始:你叫Floyd。你是一名数字设计师。你的整个职业生涯都在从事FPGA编程。在大学时,你参加了入门模拟课程,不过你喜爱数字系统,并且尽可能地参加了与之有关的每一门课程 ......
maylove 模拟与混合信号
智能手机简介
本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑 什么是智能手机?   所谓智能手机(Smartphone),是指“像个人电脑一样,具有独立的操作系统,可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服 ......
探路者 消费电子
单片机的状态迁移与复位操作
本文以经典的80C51单片机为例,利用工作状态及其状态迁移的新概念、新观点和新方法,揭示一些单片机运作的内在规律,对于单片机学习者和应用开发者具有一定的启迪作用和实际意义。 1 单片机的 ......
单片机
AD8622ARZ运算放大器有A和B两个版本吗
AD8622ARZ运算放大器有A和B两个版本吗,A版本需要接电源,B版本不接电源?附件中电路图AD8622ARZ是B版本,没有接电源。请大神帮忙将附件图中的计算公式罗列出来,怎样计算输出电压。...
d3060201337 ADI 工业技术
虚拟架子鼓------Android程序开发
Android程序使用Android Studio开发的界面显示2根鼓棒,移动SensorTile相应的鼓棒会上下左右摆检测到鼓棒快速落下鼓棒时,判断落下的角度播放相应鼓声之前没接触过Android的3D开发在网上找了一 ......
littleshrimp MEMS传感器
FIFO深度计算分析
写时钟周期w_clk,读时钟周期r_clk,写时钟周期里,每B个时钟周期会有A个数据写入FIFO读时钟周期里,每Y个时钟周期会有X个数据读出FIFO则,FIFO的最小深度是?首先,这道题不一定有解有解的必要 ......
eeleader FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2671  1367  717  1916  1481  28  1  43  34  8 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved