电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

600S5R6BTN250XT

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1.79% +Tol, 1.79% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000056uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小474KB,共6页
制造商ATC [American Technical Ceramics]
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

600S5R6BTN250XT在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
600S5R6BTN250XT - - 点击查看 点击购买

600S5R6BTN250XT概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, 1.79% +Tol, 1.79% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000056uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

600S5R6BTN250XT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性MIL-PRF-55681, MIL-PRF-123
电容0.0000056 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.89 mm
JESD-609代码e3
长度1.6 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差1.7857%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR, 7 Inch
正容差1.7857%
额定(直流)电压(URdc)250 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
宽度0.81 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
ATC 600S Series Ultra-Low
ESR, High Q, NPO RF &
Microwave Capacitors
Features:
Lowest ESR in Class
• Highest Working Voltage in class – 250V
• Standard EIA Size: 0603
• Laser Marking (Optional)
• RoHS Compliant
• High Self Resonance Frequencies
Applications:
• Cellular Base Stations
• Wireless Communications
• Broadband Wireless Services
• Satellite Communications
• WiMAX (802.16)
Circuit Applications:
• Filter Networks
High Q Frequency Sources
• Matching Networks
• Tuning, Coupling, Bypass and DC Blocking
ATC 600 SERIES OVERVIEW
ATC Series
600
600
600
ATC Case Size
L
S
F
EIA Case Size
0402
0603
0805
Electrical Specifications
Capacitance:
Tolerances:
Working Voltage (WVDC):
Quality Factor (Q):
Operating Temperature
Range:
0.1 to 100 pF
See Cap Value Chart
250 V
> 2000 @ 1 MHz
-55°C to +125°C
(no derating of working voltage)
Mechanical Specifications
Terminations:
T
= Tin Plated over Nickel Barrier
*
(Standard)
TN = Tin Plated over Non-Magnetic
Barrier
*
W = Tin/Lead Solder Plated
over Nickel Barrier
Solder coverage > 90% of end
termination
4 lbs. Typ., 2 lbs. min.
Solderability:
Terminal Strength:
Temperature coefficient of
Capacitance (TCC):
0 ± 30 ppm/°C, -55°C to +125°
Insulation Resistance:
10
5
M min. at +25°C
at rated WVDC
10
4
M min. at +125°C
at rated WVDC
Dielectric Withstanding
Voltage (DWV):
2.5 x WVDC for 5 seconds
Aging:
None
Piezo Effects:
None
Environmental Specifications
Life Test:
Thermal Shock:
Moisture Resistance:
2000 hours, +125°C at 2X WVDC
5 cycles, -55°C to +125°C
240 hours, 85% Relative
Humidity at +85°C
Military Approval
DSCC Drawing Number 05002
*
ATC 600 Series Capacitors are designed and manufactured to meet and exceed the requirements of EIA-198, MIL-PRF-55681 and MIL-PRF-123.
ISO 9001
REGISTERED
COMPANY
ATC 001-924; Rev. R, 12/09
求IFS DDK For XP
小弟求 IFS DDK 开发环境,万分感谢 可发送到本人邮箱: crsit@126.com 谢谢,谢谢~~!...
lmjxcg 嵌入式系统
基于MSP430单片机的数显压力表的设计
求助:基于MSP430单片机的数显压力表的设计...
243677763 单片机
恩智浦半导体推出一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800
21ic讯 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布重大举措令8位微控制器面临全面被取代:其最新发布的一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800,在简单、易用的特性方面具有革命性突破。 ......
zhaojun_xf NXP MCU
binutils出错...
为什么make check binutils 会出错呢? $./configure --target=$TARGET --prefix=$PREFIX $make check root@johaness-laptop:/tars/BuildDir/binutils# make check make: 正在进入目录 ......
zhouxinsee 嵌入式系统
请问,在NDIS中间层驱动开发中,当收发包时怎么得知对应的收发进程信息
在收发过程中,怎么才能得到包对应的进程信息.(该进程就是指要接收/发送该包的应用) 比如,进程ID,EPROCESS指针之类的信息.有未公开的AIP也行呀. 使用getcurproc/thread之类的API能行吗? 我查 ......
lajilaji 嵌入式系统
CC3220S-LaunchPad 开发环境折腾+烧录
本帖最后由 数码小叶 于 2017-12-15 23:05 编辑 因为之前电脑用过CC3200和CC3100,所以想着电脑应该可以直接烧写程序和flash,不用重装软件了吧,可是事实却和想的不一样{:1_133:} 334286 ......
数码小叶 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1913  1202  1527  2724  470  15  12  24  5  40 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved