06033A271KAT9A,06033A271KAT9A pdf中文资料,06033A271KAT9A引脚图,06033A271KAT9A电路-Datasheet-电子工程世界

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Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 06033A271KAT9A

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06033A271KAT9A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 0603, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共75页; 制造商AVX; 标准

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06033A271KAT9A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00027uF, Surface Mount, 0603, CHIP

06033A271KAT9A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 0603
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.00027 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.9 mm
JESD-609代码	e3
长度	1.6 mm
制造商序列号	0603
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	25 V
系列	SIZE(C0G)
尺寸代码	0603
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	0.81 mm
Base Number Matches	1

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A KYOCERA GROUP COMPANY

AVX

Surface Mount

Ceramic Capacitor Products

Ceramic Chip Capacitors

Table of Contents

How to Order -

AVX Part Number Explanation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

2-3

C0G (NP0) Dielectric

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

4

Specifications and Test Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

5

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

6-7

General Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

8

Capacitance Range. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

9-10

Designer Kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

11

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

12

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

13

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

14-15

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

16

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

17

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

18

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

19

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

20

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

21-22

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

23

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

24

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

25

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

26

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

27-31

General Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

32-33

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

34-35

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

36

Specifications and Test Methods. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

37-38

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

39

U Dielectric

X7R Dielectric

X7S Dielectric

X5R Dielectric

Y5V Dielectric

MLCC Tin/Lead Termination

Automotive MLCC

MLCC with Soft Termination

Capacitor Array

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

40

Capacitance Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

41

Multi-Value Capacitor Array (IPC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

42

Part and Pad Layout Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

43

Low Inductance Capacitors

Introduction

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

44-45

LICC (Low Inductance Chip Capacitors)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

46-47

IDC (InterDigitated Capacitors). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

48-49

LICA (Low Inductance Decoupling Capacitor Arrays)

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

50-51

High Voltage Chips for 600V to 5000V Applications

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

52-53

MIL-PRF-55681/Chips

Part Number Example (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

54

Military Part Number Identification (CDR01 thru CDR06) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

55

Part Number Example (CDR31 thru CDR35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

56

Military Part Number Identification (CDR31) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

57

Military Part Number Identification (CDR32) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

58

Military Part Number Identification (CDR33/34/35) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

59

Packaging of Chip Components

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

60

Embossed Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

61

Paper Carrier Configuration - 8 & 12mm Tape

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

62

Bulk Case Packaging

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

63

Basic Capacitor Formulas

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

64

General Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

65-69

Surface Mounting Guide

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

70-73

1

推荐资源

电梯自动救援装置使用双向DCDC转换器如何提高效率和降低成本

音响效果发生器电路图

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请问要从支持HL7协议的病人监护仪的网口读出数据和波形,谁会做?报酬详谈: 请问要从支持HL7协议的病人监护仪的网口读出数据和波形,谁会做?报酬详谈 QQ:312969842...; gorey 嵌入式系统

图图图: 95205 95206 95207 95208 95209...; juring 聊聊、笑笑、闹闹

大哥大姐们求助!!!!: 我用的NCP14025V的升压芯片但是纹拨太大,求教怎么解决啊,或者推荐别的芯片,实在不行我想把3.3V升压到7,8V再用别的芯片降到5V不知道可行否;...; wanghuahua 微控制器 MCU

0.35微米RF BICMOS工艺: 0.35微米RF BICMOS工艺 Atmel 公司和Motorola公司半导体事业部二月四日宣布达成协议，在法国 Rousset的Atmel公司8英吋工厂将建立第二条0.35微米RF BiCMOS(SiGe：C)和铜感应器工艺线，用先 ......; fighting 模拟电子

用51单片机设计频率计并用lcd显示，我用加载了hex文件但是lcd没显示内容。解决者立...: 用51单片机设计频率计并用lcd显示，我加载了hex文件但是lcd没显示内容。我用proteus仿真时用的是AT89c51，没有问题，结果也正确。实际硬件电路用的是STC89c52，结果不出来。该怎么解决啊/ 能完 ......; 扶风老鹤 51单片机

基于LabWindows/CVI的光谱分析系统的设计与实现

　　针对WDP500-2A平面光栅单色仪在不同电流下测试大功率激光二极管的发射波长时，匹配激光二极管的自动化程度不高、效率低以及分析界面不友好等缺点。　　采用自制的RS232串口通讯接口卡，并运用美国NI公司的虚拟仪器编程语言LabWindows/CVI开发分析软件，实现了单色仪的自动定位、扫描、数据分析、数据处理等功能。该光谱分析系统运行良好，提高了测试效率。　　1 引言 ...[详细]
传统国产手机集体回归加剧混战

国产手机正迎来重新崛起的春天。易观国际近日发布的《2012年第一季度中国移动终端市场季度监测》显示，三星、诺基亚、华为分列中国手机市场销售量前三位，而诺基亚的市场份额同比下降了18.5%，市场份额被上升较快的几大国产品牌分食。　　据不完全统计，截至今年6月底，已经有包括TCL、步步高、金立、OPPO等100多家传统手机厂商启动了多种形式的网上销售，这意味沉寂了多年的传统手机厂商开始高调...[详细]
基于ATMEGA48单片机的仪表步进电机的细分控制原理及应用

　　仪表步进电机　　步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。在非超载的情况下，电机转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载变化的影响，即给电机某相线圈加一脉冲信号，电机则转过一个步距角。这一线性关系的存在，加上步进电机只有周期性的误差而无累积误差等特点，使得在速度、位置等控制领域用步进电机来控制变得非常简单。虽然步进电机已被广泛地应用，但步进电机并不...[详细]
印度十大手机商出炉诺基亚三星领先

印度前十大手机供应商最新排名（数据来源：2012年Voice&Data 100 调查）　　C114讯北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道，2011-12财年，印度移动手机市场收入下降了5%，从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计，印度前五大手机公司为：诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。　　销售的下降是由于功能...[详细]
高效率LED照明灯设计

　　一般的LED照明灯在驱动电路中都有限流电阻，而电阻消耗的电能与LED发光无关。为了提高效率，就要采用恒流输出的开关稳压电源，并在输出级采用功率MOSFET. 　　图1是这种驱动电路的方框图，它省略了传统电路的三角波发生器和误差放大器，而使用了CM0S逻辑IC和PWM调制器。当时钟CLK信号为低电平时，RS触发器处于复位状态，输出FET关断。而当CLK信号为高电平时，输出FET导通。其电流...[详细]
一种高可靠性LED照明驱动电路

　　 0 引言　　随着固态照明工业领域的兴起与不断改进，发光二极管（LED）因其具有高效、节能、寿命长、环保等特点，已成为现今照明技术的可选方案，并逐渐被应用于照明。促使人们关注LED 照明技术的一个关键因素是，其大大降低了能源的消耗，并可实现长期可靠的工作。有理由相信，这种新型的固态照明，必将带来人类照明领域的第三次革命。　　当然，采用LED 照明，首先需要考虑的是其亮度、成本...[详细]
英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份

　　北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。　　消息公布后，阿斯麦股价在纳斯达克盘后交易中大幅上涨3.55美元，至52.01美元，涨幅为7.33%。阿斯麦股价在纳斯达克常规交易中下跌0.96美元，报收于48.46美元，跌幅为...[详细]
彩色STN模块VP2188与51单片机接口设计

　　VP2188是精电蓬远生产的一款彩色STN液晶显示模块，此模块为点阵透射式彩色STN显示屏，色阶为65 k色、白色LED背光，其核心控制器是Philips COG封装的PCF8837.PCF8837是单片式彩色STN控制驱动器，存储容量为176*132*16=45 kB，有3种颜色显示模式(RGB 565或444或332)，驱动能力为176行，396列(132*RGB)输出. 　　PCF8...[详细]
MCS-51单片机输入／输出口的P0并行扩展方法

在单片机家族的众多成员中，MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场，并成为国内单片机应用领域中的主流机型。 MCS-51单片机的并行口有P0、P1、P2和P3，由于P0口是地址／数据总线口，P2口是高8位地址线，P3口具有第二功能，这样，真正可以作为双向I／O口应用的就只有P1口了。这在大多数应用中是不够的，因此，大部分MC...[详细]
单片机定时器/计数器的方式控制字

从上一节我们已经得知，单片机中的定时/计数器都能有多种用途，那么我怎样才能让它们工作于我所需要的用途呢？这就要通过定时/计数器的方式控制字来设置。在单片机中有两个特殊功能寄存器与定时/计数有关，这就是TMOD和TCON。顺便说一下，TMOD和TCON是名称，我们在写程序时就能直接用这个名称来指定它们，当然也能直接用它们的地址89H和88H来指定它们（其实用名称也就是直接用地址，汇编软件帮你翻...[详细]
变频器OC故障的来源和实质

OC故障在变频器的所有故障中出现的频率，也许是最高的，最为频繁的。在起动过程中报警，在停机过程中报警，在运行中报警，以至于上电即警示，还甚至以其它故障代码或现象间接地告知你：该台变频器存在OC类的故障！在变频器说明书中对OC故障的说明，大致有以下几种解释：负载侧短路，运行电流大于两倍以上时跳OC故障；变频器输出模块短路；变频器过电流；负载过大；加、减速时间太短等。有的机型中不以OC来标注此类故...[详细]
HTC机海战术拼抢内地市场旗舰缺失屡失利

全球手机厂商开始亮出自己最新一个财季的业绩，而数据显示，“几家欢喜几家愁”。上周末，HTC发表声明表示，该公司未经审计的净利润为74亿新台币（折合2.477亿美元），去年同期HTC净利润为175.2亿新台币，同比下滑57.8%；而同日，三星电子发布了第二季度业绩预报，报告显示，受Galaxy智能机热卖的推动，三星电子第二季度运营利润预计达到创纪录的6.7万亿韩元（约合59亿美元）。业...[详细]
LED材料特性检测技术——PL技术

　　前言　　近年来，由于白光LED无论在发光效率、功耗、寿命和环保等方面都具备传统光源无法比拟的优势，使得白光LED逐渐取代白炽灯泡和日光灯，又随着各国政府纷纷宣布并提出禁用白炽灯泡的时间表，更加加速了这个趋势。　　以白光LED的产生的机制可分为叁种如图1所示，（a）由日亚化工所提出的将蓝光磊芯片再加上Nd-YAG萤光体转换为白光LED［1，2］。（b）用紫光磊芯片加上RGB叁色萤光体...[详细]
摩托车发动机电控单元ECU的开发

引言随着国家对大气环境治理力度的加大，摩托车排放法规会逐年加严，达不到排放法规要求的摩托车将不允许投放市场。电控燃油喷射技术以其良好的节能效果和低排放的性能成为当前摩托车环保技术中的最佳选择。摩托车发动机电控单元ECU是以单片机为主芯片，加上信号处理电路以及驱动电路组成的一种发动机管理系统。其工作原理为：通过台架和整车标定试验，将发动机的各运行工况下的最佳喷油和点火参数预先存储在数...[详细]
基于ARM920T的嵌入式电力参数检测系统设计

　　0 引言　　随着社会经济和科学技术的飞速发展，电力机车、地铁和电动汽车等将得到广泛的应用。这些用电设备的电能变换与控制系统均采用双向变流设备来实现节能运行。因此，电力参数检测装置对能量的双向计量问题越来越受到人们的关注，并已成为电能检测与计量技术发展的重要方向之一。　　传统的电力参数检测装置一般都是基于单片机或 DSP 设计的，前者受运算速度和处理数据能力的限制，越来越难以满...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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