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　　本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统，以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。 　　我们首先从时钟说起，时钟在MCU中的作用，就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些，它有多个时钟源可以使用，那么大家可能会有所疑惑，STM32 的时钟搞的那么复杂干什么，原因其实在于，STM32的外设资源比起51来说，是很丰富的，那么不同...[详细]

光伏直流熔断器是一种用于保护光伏电池组件、逆变器和直流负载的安全装置。为了保证其安全性和可靠性，需要通过UL248认证。 在申请UL248认证之前，首先需要确定该产品符合UL标准的要求。UL标准可以通过官方网站或者相关资料获取。然后，需要选择一家符合要求的第三方测试机构-安可捷进行测试。 测试公司会对光伏直流熔断器进行多项检测，包括电气性能、机械性能、绝缘性能等。测试结果需要符合UL标准...[详细]

当 固态电池 行业仍在为 电动汽车 的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。 近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。 固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为： 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型：盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

目前电动车来势汹汹，但只是表象而已。燃油车的地位依然无法撼动，电动汽车可以说在环保排放上有着得天独厚的优势，动力也不弱，远远超过同价位的燃油车，但是有很多缺点目前无法克服。 电动车目前最大的瓶颈就是电池。电池能量密度低、容量衰减、充电困难以及安全系数是目前电动汽车发展遇到的主要问题。想要提高续航里程那么只需要加大电池容量即可，但是汽车不仅空间有限而且总质量也不宜过高，总质量过大则电耗也会加大...[详细]

我们在城市出行的时候，都会觉得电动汽车好处还是很多的，作为代步工具的它，也能够很好的完成自己的使命。现在大城市越来越多的小区有电动汽车专用车位，可以随时充电。当然这只是一种配套服务，真要使用起来可能一个星期才用充一次电，这也跟现在电动汽车的续航里程有直接的关系。 很多人也禁不住为新能源汽车叫好，觉得很快就可以取代燃油汽车。不过我们却发现似乎还是我们国内非常热闹，在欧洲那些老牌汽车企业，在电动...[详细]

纯电动汽车跑长途是否是个伪命题？至少就我个人的观点来看，至少就目前的技术水准以及基建水平来看，我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊，为什么纯电动汽车不适合跑长途。 开着纯电动汽车跑长途，你需要对你的路程做出一个十分精准的规划，到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外，当你花了非常多的心思，对自己的旅程做出安排之后，实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]

主题：自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用，会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下，有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。 自备终端(Bring Your Own Device，简称BYOD)，即企业允许员工离职时保留自己的手机，这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多，我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]

中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

在自动化技术突飞猛进的今天，机器人之间的协作已不再是科幻场景。试想这样的画面：数十台机器在仓库中搬运货物却互不干扰；在一个餐厅里，机器人能准确将菜品送至指定餐位；又或者在一个工厂里，机器人团队可以根据需求动态调整任务分工。 （图片来源：ieeexplore.ieee.org） 据外媒报道，国际研究团队依托基于ROS2的开源框架开发新系统，使多个机器人能以智能、灵活且安全的方式协同作业，...[详细]

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。 汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势 汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]