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苹果(AAPL.US)宣布，将从其先进制造基金中向康宁(GLW.US)提供2.5亿美元资助。据悉，康宁是苹果iPhone和Apple Watch等产品玻璃部件供应商。 Apple首席运营官Jeff Williams： Apple和Corning的悠久历史可以追溯到十多年前，我们的伙伴关系彻底改变了玻璃，并使用第一款iPhone改变了技术行业。该奖项凸显了Apple和康宁对于创...[详细]

12月8日，有消息称，蜂巢能源拟向澳大利亚上市锂矿商ST GEORGE投资近500万澳元（约合人民币2347.7万元），协助开发该矿商位于西澳的MtAlexande锂辉石矿项目，并将获得此项目25%的锂矿包销权。蜂巢能源表示，双方前日签署了非约束性谅解备忘录，将建立战略合作关系。 ... ...[详细]

    September 9, 2012---苹果供应炼去三星化成为市场焦点。根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，在美国记忆体大厂美光(Micron)并购日本厂商尔必达(Elpida)之后，全球DRAM与NAND Flash市场有了新的局面，苹果已经提高对非三星体系厂商的DRAM采购量。在美国重新强化制造产业的当下，销售成绩甚佳的美国苹果公司(Apple)，与南韩三...[详细]

    随着汽车的日益普及，消费者对汽车舒适性的要求也在不断提高。越来越多的汽车开始选择使用单片机为核心的电动车窗控制系统。近十年半导体技术和嵌入式系统的不断发展，使生产商在花费较低成本的同时充分满足消费者对电动摇窗机安全性和舒适性提出的要求。运用单片机控制的电动车窗可以实现对车门各种状态的识别和保护。此外，运用单片机能够进行脉宽调制(PWM)，使用PWM的电机驱动方式可以延长电机使用寿命，并提...[详细]

      2016款丰田Mirai氢燃料电池车虽然还没有上市开售（今年下半年，它将会在美国加州的部分地区限量发售），但是它已经是大家关注的焦点。     作为丰田公司第一款量产型氢燃料电池汽车和丰田零排放计划中的重要一环，丰田经常将Mirai和第一代普锐斯相提并论。不过根据各种来源的信息，终于了解到了Mirai的值得一提的几个细节。丰田日本网站上有关于Mirai的十三页宣传...[详细]

Moto Z2 Play本月初已经发布了，而Moto Z2似乎还没有什么动静。昨天我们获得消息，Moto Z2将于6月27日正式发布，我们来看一下详情。 Moto Z2将于6月27日发布（图片来源droidholic.com） 　　昨天Moto官方发布了一张海报，以“Motorola is back”为话题，图片右侧女生手里拿着的手机被认为就是Moto Z2，理由自然是它标志性的后置双摄设计...[详细]

    根据国外媒体的最新报道，微软研究团队正在开发一款将用于Windows Phone智能手机的3D面部扫描软件，而3D打印机可以将识别后的高质量立体3D面部打印出来。据悉，这款软件主要使用了3D Reconstruction与Skynet UI这两项关键技术，前者可以准确识别并构建3D模型，而后者则可以让软件变得“平易近人”，即使是一般用户也能轻松使用。     从宣传视频来看，使用者只...[详细]

中国车企的电子电气架构正逐渐从分布式架构向域集中式过渡，部分国内主流车企已在2021年实现了域集中式架构平台的量产落地。智能驾驶域控制器作为智能网联汽车的“中央大脑”，已经是各家主机厂关注的重点领域。 重点内容如下： 1. 当前主机厂对智能驾驶域控制器的需求是多样化的。Tier1为了更好地服务客户，在不断地提升自己的软硬件能力，以便能够提供灵活多样的合作模式。 2. 主控芯片是智能驾...[详细]

2月26日，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 图片来源：长城汽车 据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。 当前，随着智能电动汽车的快速发展，对功率半导体的需求正大幅提升。据相关...[详细]

寒武纪科技2021年最大变化，是入局自动驾驶芯片赛道。寒武纪做自动驾驶芯片很好理解：自动驾驶是AI未来最大的应用场景，而且全球汽车市场缺芯，作为AI芯片设计公司，没有理由不入局。但在这个竞争者众的热门赛道上，寒武纪现在才动身是否为时已晚？有竞争对手说在自动驾驶的芯片赛道上，2020年如果不能量产就已经出局，对于此，寒武纪如何回应？ 在8月23日举行的寒武纪财报说明会上，寒武纪科技创始人兼CE...[详细]

S3C2440通过v4l2采集在lcd上显示 #include sys/time.h #include sys/types.h #include asm/types.h #include sys/stat.h #include fcntl.h #include unistd.h #include stdlib.h #include stdio.h #include string.h #inclu...[详细]

应变测试在应变及应变速率上，提供一个客观分析，能运用在SMT封装的PWB组装、测试和操作 上。Elogger™应变量测系统是特别针对印刷电路板应变测试应用所进行设计的工具，测试项目包 括：锡球破裂、布线损毁、焊盘分离 以及 基板裂纹 等。提供实时数据进行监控，避免在测试过程中 出现故障。 SMT 组装流程：• 去板边/分板的制程 • 所有手动处理的制程 • 所有返修及润饰的制程 • 安装接头...[详细]

据国外媒体报道，在全球首款可穿戴智能成人振动器开发商Vibease的联合创始人的赫敏·韦（Hermione Way）看来，当下可穿戴设备来势汹汹，但实际上，“可穿戴”时代只不过是科技行业所说的“奇异点”（The Singularity，人机融合的交汇点）大趋势的前奏而已。 在过去60年里，消费电子产品变得越来越小，越来越强大。这一趋势的最终结果应该会是，科技通过我们的身体无缝融入我们的...[详细]

2024年3月15日，武汉——今天，英特尔“AI赋能”武汉工程大学产教融合研讨会在武汉成功举办，英特尔首次将院校、伙伴、行业出版机构四方组合在一起，聚齐了实训中心、师资教材、前沿技术、生态方案等各方面要素，推动AI（人工智能）产业应用型人才培养聚势共赢。在现场，英特尔不仅与武汉工程大学、联合伟世共同分享了面向AI 应用型人才培养的综合解决方案，还宣布将于今年10月联合人民邮电出版社推出人工智能理...[详细]

概述 以STM32CUBEMX创建STM32F103工程，同时移植在GD32F303中，同时通过GD32303C_START开发板内进行验证。 需要样片的可以加Qun申请：615061293。 硬件准备 这里准备了2块开发板进行验证，分别是GD32303C_START开发板。 样品申请 https://www.wjx.top/vm/wFGhGPF.aspx# 开发板管脚配置 在GD323...[详细]