SRAM Module, 2MX36, 3ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | PLASTIC, BGA-119 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 3 ns |
其他特性 | PIPELINED ARCHITECTURE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 75497472 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 119 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
Base Number Matches | 1 |
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