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Stm32的启动模式由 BOOT0和BOOT1进行配置,在下载模式下我们需要讲BOOT0配置成0电平,但往往忽略了BOOT1。 一般开发板厂家都会把BOOT0和BOOT0都做成可配置的。 我遇到的问题就是在下载程序的时候只在BOOT0上接了跳线帽讲其接地,但是BOOT1确由其悬空着,因此每次下载都必须重新上电才能被下载器认可,后来将BOOT1用跳线帽接到高电平后,问题成...[详细]
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北京时间8月29日早间,针对媒体报道的贾跃亭将卸任FF CEO的消息,FF发表声明称,FF从去年底就已经着力推动公司顶层治理架构变革,并已经正式进入执行阶段,近期内将会公布相关细节。 声明中未明确提及贾跃亭是否会辞任,但FF内部人士向新浪科技透露,在此次顶层治理架构变革中贾跃亭确实将卸任CEO一职。 “在战略层面上,FF创始人兼CEO贾跃亭在十年前创造的互联网生态模式依然对FF长期发展至关重...[详细]
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一次买水果的经历,让成都市民李月感觉掉进了 电子秤 陷阱。同样的东西,流动水果摊位的电子秤显示的重量,怎么会平白无故多出2两?近日,经过成都商报记者对市场上电子秤商家的暗访,一个修改电子秤 电路板 、利用密码调试增加商品重量的陷阱浮出水面。 “鬼秤”陷阱 1.8斤车厘子 咋变成近2斤? 在反复试验之后,李月向记者讲述了自己近日的一次消费经历。1月11日下午,她在下班途中,遇到了一位推着车销售...[详细]
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消息人士透露,荷兰半导体厂恩智浦拟以至少20亿美元价码,出售制造二极体、电晶体等晶片产品的标准产品事业。北京建广资产管理有限公司等中国买主已表达兴趣。 ...[详细]
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曾经,先进的半导体制造工艺是Intel最为自豪的地方,Intel也不止一次在公开场合高调宣称,领先的工艺是其面对竞争时的制胜法宝。 但是这几年,Intel工艺陷入了停滞不前的底部,而台积电、三星两家却衔枚疾进、你追我赶。虽然说移动SoC的工艺和高性能桌面服务器CPU不完全相同,但是Intel面对的压力可想而知。 而且,这种压力越来越大。 金坛,三星堆未来工艺路线图进行了全方位展望,8nm、7nm...[详细]
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据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。 仍在大规模兴建晶圆厂的台南科学园区,是台积电最先进制程的生产据点,供给苹果iPhone 等许多终端产品。台积电也刚完成四座晶圆厂兴建,但基于市场对晶圆厂产能的强...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布,全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元,Digi-Key 将现货供应,立即发货。 该套件是一个完整的解决方案,能够使用 Amazon 的智能语音控制服务 Alex...[详细]
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由创新奇智联合镁客网共同举办的“智变与突破——制造业人工智能产业峰会”在南京圆满落幕。本次峰会旨在结合创新奇智人工 智能制造 业落地实践和成熟解决方案,对智能制造行业当前痛点和发展前景进行深入交流,为2019年“智能+制造”探寻新思路。 峰会现场,与会嘉宾就“中国‘智’造的思考”、“ AI 在制造业的发展现状与未来”、“AI技术趋势”、“AI在制造业的实践与落地”等议题,基于创新奇智具体案例...[详细]
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根据iSuppli公司的分析,由于索尼和任天堂对其产品更新换代,2009年全球掌上型视频游戏系统市场前景乐观,其出货量将上升4.9%,营收增加8.2%,为疲软的全球消费电子市场注入一支强心针。 索尼于2008年10月升级了其PlayStation Portable(PSP)设备,任天堂则于同年11月对其DS设备,即现在的DSi进行了升级。 掌上型游戏控制台的出货量预计将从2...[详细]
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瑞典设备制造商 爱立信 与 沃达丰 达成了重大合作关系,将在英国对 沃达丰 运行的4G网络加以更新,以准备实现其网络向5G的迁移,并巩固两家公司之间的现有关系。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 强心针:爱立信与沃达丰达成5G合作关系 爱立信 目前是 沃达丰 在英国的无线接入网设备的主要供应商,将通过MIMO和载波聚合技术,帮助该电信运营商在伦敦和英格兰南部的4G...[详细]
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近日,长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位,一座规模庞大的现代化厂房巍然屹立,今年下半年将投片试生产,大批知名品牌的电子产品有望在明年用上“合肥造”的存储器芯片。 集成电路产业,是信息技术产业的核心,被称为“工业明珠”。合肥作为长三角世界级城市群副中心城市,三年内已集聚了129家集成电路企业,覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链,成为国内集成电路产业发展最快...[详细]
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格力董事长董明珠再度呛声小米,声称格力“做手机肯定会超过小米”,而在半个月前,董明珠关于“小米是骗子”的言论也广为传播。雷军也在不同的场合发表针锋相对的言论进行反击。
其实我并不关心董、雷之间的隔空骂战本身,我想说的是,互联网对于传统行业的冲击在未来几年会有越来越直接的显现。这里不仅有小米模式对手机行业的颠覆,还会有越来越多的互联网公司对传统汽车行业进行渗透。
我关心的是,...[详细]
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据集邦科技,2006年第四季全球DRAM品牌厂商销售额较第三季成长16.2%(图2)。第四季DRAM合约市场仍供给吃紧,主流规格的DDR2合约价格上扬带动销售额成长。以各区域的DRAM品牌厂商销售额排名(图1),韩系厂商市占率达44.6%,位居全球主导地位。其次为台系厂商市占率17.8%,较第三季的19.5%下滑。尽管2006下半年全球各地新增DRAM产能仍集中在台湾地区,然而因为技术授权或是策...[详细]
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当前电驱系统面临诸多挑战,一是成本系统所带来的问题,二是减轻尺寸和减轻重量的需求,三是模块与芯片的自主研发,四是去冗余的设计。 2023年12月15日,在第四届汽车电驱动及关键技术大会上,恩智浦高压门级驱动应用经理薛苏青表示,要想在当前行业迎来诸多挑战的背景下提升竞争力,一是要提升汽车参数,二是功率、转速、电机技术的提升,三是数据孪生研发,四是质量的提升。此外,在国内研发周期不断缩短的背景下...[详细]
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芯联集成四季度能否延续良好增长势头?碳化硅业务盈利趋势如何?模拟IC有哪些客户?功率模块业务收入增长前景如何? 针对投资者广泛关心的话题,10月29日,芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告,对2024年前三季度经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并展望未来发展重点。 ...[详细]