OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, MDFM12
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) |
零件包装代码 | DFM |
包装说明 | DIP, DIP12,1.2,200TB |
针数 | 12 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA |
标称共模抑制比 | 100 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-MDFM-P12 |
JESD-609代码 | e3 |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
负供电电压上限 | -50 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP12,1.2,200TB |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | YES |
电源 | +-3/+-50 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
最小摆率 | 50 V/us |
最大压摆率 | 36 mA |
供电电压上限 | 50 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 5.08 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz |
最小电压增益 | 50100 |
宽带 | NO |
PA50 | PA50A | |
---|---|---|
描述 | OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, MDFM12 | OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, MDFM12 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) |
零件包装代码 | DFM | DFM |
包装说明 | DIP, DIP12,1.2,200TB | DIP, DIP12,1.2,200TB |
针数 | 12 | 12 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00005 µA | 0.00005 µA |
标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB |
频率补偿 | YES | YES |
最大输入失调电压 | 10000 µV | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-MDFM-P12 | R-MDFM-P12 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
低-偏置 | YES | YES |
低-失调 | NO | NO |
微功率 | NO | NO |
负供电电压上限 | -50 V | -50 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP12,1.2,200TB | DIP12,1.2,200TB |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
功率 | YES | YES |
电源 | +-3/+-50 V | +-3/+-50 V |
可编程功率 | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最小摆率 | 50 V/us | 50 V/us |
最大压摆率 | 36 mA | 36 mA |
供电电压上限 | 50 V | 50 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 5.08 mm | 5.08 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 3000 kHz | 3000 kHz |
最小电压增益 | 50100 | 50100 |
宽带 | NO | NO |
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