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MT53E256M32D2DS-046AAT:B

产品描述DDR DRAM, 256MX32, CMOS, FBGA
产品类别存储    存储   
文件大小214KB,共2页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT53E256M32D2DS-046AAT:B概述

DDR DRAM, 256MX32, CMOS, FBGA

MT53E256M32D2DS-046AAT:B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明FBGA
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码X-PBGA-B
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型DDR DRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织256MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状UNSPECIFIED
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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MT53E256M32D2DS 046 AAT (https://www.micron.com/products/dram/lpdram/part-catalog/mt53e256m32d2ds-
046-aat)
MT53E256M32D2DS-046
AAT
Contact Sales (https://www.micron.com/support/sales-
network)
Orderable parts
MT53E256M32D2DS-046 AAT:B
Specs
Chipset Validation
Cycle Time
N/A
Data Sheets
RoHS
Simulation Models
Data Rate
Density
FBGA Code
Op. Temp.
Part Status
Product Longevity Program
Production
No
DDR4-4166
8Gb
D9WQR
Technical Notes
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