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P1708CF-08SR

产品描述Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小167KB,共8页
制造商PulseCore Semiconductor Corporation
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P1708CF-08SR概述

Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC

P1708CF-08SR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明ROHS COMPLIANT, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknow
系列1708
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.91 mm
最小 fmax110 MHz

P1708CF-08SR相似产品对比

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描述 Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC Low Power Notebook LCD Panel EMI Reduction IC
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 PulseCore Semiconductor Corporation - PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation PulseCore Semiconductor Corporation
包装说明 ROHS COMPLIANT, SOIC-8 - ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 ROHS COMPLIANT, TSSOP-8 GREEN, TSSOP-8 ROHS COMPLIANT, SOIC-8 GREEN, TSSOP-8
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
系列 1708 - 1708 1708 1708 1708 1708
输入调节 STANDARD - STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm - 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm 4.4 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER - PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 8 - 8 8 8 8 8
实输出次数 1 - 1 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP TSSOP TSSOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.7 V - 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 3.91 mm - 3 mm 3 mm 3 mm 3.91 mm 3 mm
最小 fmax 110 MHz - 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz 110 MHz

 
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