电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

DKA08-81G

产品描述IC Socket, DIP8, 8 Contact(s),
产品类别连接器    插座   
文件大小1MB,共4页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

DKA08-81G概述

IC Socket, DIP8, 8 Contact(s),

DKA08-81G规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
联系完成终止GOLD OVER NICKEL
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP8
外壳材料POLYIMIDE
JESD-609代码e4
触点数8
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
ADVANCED
®
INTERCONNECTIONS
®
Board to Board
Interconnections
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850 / 401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email advintcorp@aol.com • Internet http://www.advintcorp.com
.100" (2.54 mm) Pitch Board to Board Interconnections
NB/LNB - Single Row
Molded Female
DRS - Dual Row
Molded Female
NA - Single Row
Molded Male
DRA - Dual Row
Molded Male
KSS - Single Row
Peel-A-Way
®
Female
DKS - Dual Row
Peel-A-Way
®
Female
NEW PHOTO
Low Profile
Board to Board
KSA - Single Row
Peel-A-Way
®
Male
DKA - Dual Row
Peel-A-Way
®
Male
Features:
!
High reliability method of
interconnecting.
!
Reliable mechanical support.
!
Complete flexibility. If the board to
board spacing you need is not shown
on pages 54 - 55 , consult factory.
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy 360,
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper - Copper
Alloy 172, ASTM-B-194
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Body Material:
Molded -
Glass filled thermoplastic
Polyester (P
.B.T.) U.L. Rated 94V-O,
-60
°
C to 140
°
C (-76
°
F to 284
°
F)
High Temp Molded
- High temp. glass
filled thermoplastic, U.L. Rated 94V-O,
-60
°
C to 260
°
C (-76
°
F to 500
°
F)
Peel-A-Way
®
- Polyimide Film - Temp.
range -269
°
C to 400
°
C(-452
°
F to 752
°
F)
Page 52
How To Order
Single and Dual RowFemale
NB
010
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See page 53 for available
terminal types.
Body Type
NB/LNB - Single Row Molded
HNB/HLNB - Single Row High Temp Molded
KSS - Single Row Peel-A-Way
®
DRS - Dual Row Molded
HDRS - Dual Row High Temp Molded
DKS - Dual Row Peel-A-Way
®
Number of Pins
NB/LNB - 3 - 32, KSS - 2 - 100
DRS - 20 - 70, DKS - 4 - 200
How To Order
Single and Dual Row Male
NA
Body Type
NA - Single Row Molded
HNA - Single Row High Temp Molded
KSA - Single Row Peel-A-Way
®
DRA - Dual Row Molded
HDRA - Dual Row High Temp Molded
DKA - Dual Row Peel-A-Way
®
010
-68
T
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See page 53 for available
terminal types.
Number of Pins
NA/HNA - 3 - 32, KSA - 2 - 100
DRA/HDRA - 20 - 70, DKA - 4 - 200
Peel-A-Way® covered by patent rights issued and or pending.
inch/(mm)
请教前辈,光强经过AD转换通过串口输出到电脑的值,如何才能决定这些值的意义。
有一块电路板,主要功能是要将光敏探头的数据经过AD转换输出,板上有51单片机,AD16bit转换器等器件,通过串口连接电脑。目前板子已经制好,但单片机没写程序进去。通过串口调试助手发现,串 ......
karise 嵌入式系统
BeagleBone Black设计: linux-rt-4.4.19下修改am335x-boneblack.dts实现外围驱动
本帖最后由 anananjjj 于 2018-5-4 07:41 编辑 硬件平台是基于BeagleBone Black设计的扩展板: https://bbs.eeworld.com.cn/thread-440975-1-1.html在这之前所有的外围驱动都是直接编辑板级 ......
anananjjj DSP 与 ARM 处理器
模拟电路参考资料
一款很好的模拟电路参考资料...
zhangjun1960 微控制器 MCU
WindowsXP下 如何提高vb6采集硬件数据的效率
现在接触PCL,用的是711b。现在用vb 写了数据采集的程序,可是在WindowsXP下,数据采集实时性不够,会丢掉数据。想问一下如何提高实时性。听说将Windows的核心寄存器的某个标志位改掉,可以让系 ......
caiguo_zhang 嵌入式系统
分享TI器件型号的丝印查找方法
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2019-2-26 08:16 编辑 TI官网提供了一种方法。在官网首页点击“支持与培训 > 技术资源 > 封装”,进入到封装信息页面。在左侧可以看到有一项为“器件标记 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
创建Windows CE映像
http://pb.images22.51img1.com/6000/ivyzhou85/b47ff16e633e094d81c7e01ad7da4919.jpg Windows CE有一个很小的核,基本上只包含了排程、内存管理和Kernel API,它们构成了一个完整个体,其余 ......
星空世界 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1624  2240  959  1604  796  54  51  10  36  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved