Flash Module, 8MX8, 90ns, CPGA66, 1.090 X 1.090 INCH, 0.400 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | 1.090 X 1.090 INCH, 0.400 INCH HEIGHT, VERSA STACK, CERAMIC, PGA-66 |
针数 | 66 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
最长访问时间 | 90 ns |
其他特性 | AUTOMATIC WRITE |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P66 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 66 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 10.16 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
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