SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | QCCJ, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
长度 | 13.995 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.455 mm |
Base Number Matches | 1 |
DP802514-1V | DP802515-1V | DP802515-1N | DP802514-1N | |
---|---|---|---|---|
描述 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | DIP, | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
长度 | 13.995 mm | 13.995 mm | 35.725 mm | 35.725 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.56 mm | 3.56 mm | 5.334 mm | 5.334 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 11.455 mm | 11.455 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved