Flash Card, 32GX8, PACKAGE
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown |
Factory Lead Time | 6 weeks |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N |
内存密度 | 274877906944 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
字数 | 34359738368 words |
字数代码 | 32000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP |
编程电压 | 2.7 V |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UPPER |
Base Number Matches | 1 |
SDSDAF3-032G-XI | SDSDAF3-032G-I | |
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描述 | Flash Card, 32GX8, PACKAGE | Flash Card, 32GX8, PACKAGE |
包装说明 | DIE, | DIE, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
JESD-30 代码 | X-XUUC-N | X-XUUC-N |
内存密度 | 274877906944 bit | 274877906944 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD | FLASH CARD |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
字数 | 34359738368 words | 34359738368 words |
字数代码 | 32000000000 | 32000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -25 °C |
组织 | 32GX8 | 32GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIE |
封装形状 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形式 | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP |
编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | UPPER |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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