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SDSDAF3-032G-XI

产品描述Flash Card, 32GX8, PACKAGE
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共2页
制造商Western Digital Corp
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SDSDAF3-032G-XI在线购买

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SDSDAF3-032G-XI概述

Flash Card, 32GX8, PACKAGE

SDSDAF3-032G-XI规格参数

参数名称属性值
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time6 weeks
JESD-30 代码X-XUUC-N
内存密度274877906944 bit
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度8
功能数量1
字数34359738368 words
字数代码32000000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32GX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
编程电压2.7 V
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

SDSDAF3-032G-XI相似产品对比

SDSDAF3-032G-XI SDSDAF3-032G-I
描述 Flash Card, 32GX8, PACKAGE Flash Card, 32GX8, PACKAGE
包装说明 DIE, DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
JESD-30 代码 X-XUUC-N X-XUUC-N
内存密度 274877906944 bit 274877906944 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD FLASH CARD
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
字数 34359738368 words 34359738368 words
字数代码 32000000000 32000000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -25 °C
组织 32GX8 32GX8
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
编程电压 2.7 V 2.7 V
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
Base Number Matches 1 1
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