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我们知道全球目前都在致力发展智能电网，而智能电网的智能其中的一个方面就是可以实现自动抄表，并将相关的数据上传到数据中心，节省了抄表员上门抄表的时间，同时也能够使的电表的度数更加精确，更加方便居民用电，下面我们来介绍一下当前智能电表中用到的自动抄表方案，以飨读者。 　　 基于DLMS/COSEM协议的电能表设计 　　 电能表的硬件组成 　　三相电子式电能表由电流互感器、电压采样网络、计量...[详细]

自从国家提出要大力推进“新基建”之后，国内的5G网络建设速度明显加快了。 运营商们的5G建设资金在源源不断地投入，关于5G的项目招标也在密集进行之中。我们经常可以看到关于招标的新闻见诸报端。 今年以来运营商5G的几次重要集采 事实上，这些新闻也是一个重要的信号。它标志着我们的5G网络建设工作已经进入到一个新的阶段。 从去年6月国内5G商用牌照正式发放，到今年3月国家提出“新...[详细]

   一条从新闻联播播放的消息获得市场不小的关注度。8月21日，工信部称我国自主研发的智能电视芯片已研制成功，并首次实现量产。据悉，这是一款配备了由华为海思半导体开发、具有自主知识产权，且已实现量产的智能电视芯片，而这也是国内首款由彩电企业与国内芯片公司合作的产品。 　　曾经，“缺芯少屏”是我国消费电子行业长期的一个痼疾，尤其是在显示面板和解码芯片都要求颇高的智能电视领域。随着近年来政府加大在液...[详细]

1.测力传感器原理： 金属管浮子流量计由一个或多个能在受力后产生形变的弹性体，和能感应这个形变量的电阻应变片组成的电桥电路(如惠斯登电桥)，以及能把电阻应变片固定粘贴在弹性体上并能传导应变量的粘合剂和保护电子电路的密封胶等三大部分组成测力传感器。 2.测力传感器工作过程： 在受到外力作用后，粘贴在弹性体的应变片随之产生形变引起电阻变化，电阻变化使组成的惠斯登电桥失去平衡输出一个与外力成线性...[详细]

在近日举办的2016第四届“汽车与环境”论坛上，上汽集团乘用车公司技术中心总监徐政表示，严苛的国6排放法规和4/5阶段油耗法规，以及CAFC加新能源汽车积分的产业政策，既加速了新能源汽车的推广，也要求多种节能车技术的提升及组合应用，包括发动机、48V微混、中混、强混等。 长安汽车动力总成研究院先期技术及混合动力主管侯聪的观点可以说与其不谋而合，他指出，从现在起到2025年，整个动力总成开始进入...[详细]

随着6100万像素索尼A7R4全画幅无反相机的发布，此前曝出的诸多传闻得到了印证。此前有消息表示，尼康已从索尼订购了一批型号为IMX455的6100万像素全画幅图像传感器，该款图像传感器的相位检测自动对焦速度比尼康D5、D500更快。但索尼不会使用IMX455图像传感器，而是会使用IMX455改进型IMX555传感器。此外，尼康Z8无反相机很有可能在2019年第三或第四季度推出，而尼康D860单...[详细]

如今，随着、等新兴技术不断渗透至各个细分市场，多个行业均出现智能机器人(15.750, 0.00, 0.00%)的身影，机器人的研发、制造、应用更是衡量国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。近日，第六届中国机器人峰会暨智能经济人才峰会在宁波举行，近80家机器人、智能制造企业参展，展品涵盖工业机器人、服务机器人、特种机器人和机器人核心零部件，涉及教育、医疗、娱乐、工业制造等领域。 让挑...[详细]

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）的全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布已开发出一款为金属外壳终端进行无线充电的解决方案。该解决方案采用Qualcomm WiPower 技术，符合Rezence 标准，并成为首个宣布的、支持金属终端进行无线充电的解决方案。这也是Qualcomm Technologies致力无线充电技术创新的...[详细]

仅作演示。 1.C和汇编可相互调用，汇编子函数格式参考 汇编：普通的函数调用的汇编代码解析 http://www.cnblogs.com/mylinux/p/4139972.html 　　本文演示了 ： 汇编嵌入到c语言； 　　　　　　　 汇编调用c语言，c语言调用汇编。 2.C函数参数从左到右是放到r0-r3, ；push stack用stmfd ldmfd，右边的参数会先入栈。 ...[详细]

呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力，是芯片设计企业面临的最大挑战。唯一能够解决的办法就是加速设计周期，而这就需要强大的硬件仿真和原型验证工具的参与。 洞察这一趋势的Cadence公司推出了新一代的Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证...[详细]

    简单来说，高端芯片解决很多复杂问题，中端芯片解决单个复杂问题，低端芯片解决一个简单问题。 　　记者 | 蔡浩爽 李钟豪 编辑 | 赵力 　　阿里巴巴收购中天微、自主研发“中国芯”，打响了中美贸易反击战“第一枪”的消息，给“芯痛”的中国注入一剂强“芯”针，舆论似乎又看到了中国芯片弯道超车的机会。事实上，我们应该正视的是： 　　中国芯片产业要走的道路还有很长，虽然一直在努力，但芯片行业的高壁...[详细]

3月10日，乐鑫科技披露了2019年年报，公司2019年实现营业收入7.57亿元，同比增长59.49%；实现净利润1.59亿元，同比增长68.83%。 关于公司业绩增长的原因，乐鑫科技表示，受益于下游物联网领域的快速发展，公司产品销量较2018年度大幅增长所致，还受益于结构性存款收益、与日常经营相关的政府补助以及所得税优惠政策影响。 据披露，2019年度乐鑫科技总计销售了14,...[详细]

xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales 中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音...[详细]

智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新22nmSoC工艺和全新Atom架构的披露，Intel终于开始大发神威，ARM也从低调的后台走出来，畅谈自己的发展策略。Intel经常这么干，但是对ARM来说还是第一次。 有前媒...[详细]

日前，中国建业消息显示，中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。 图片来源：中国建业 据介绍，该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两...[详细]