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MD3625A

产品描述OTP ROM, 1KX4, 60ns, TTL, CDIP18
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文件大小151KB,共3页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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MD3625A概述

OTP ROM, 1KX4, 60ns, TTL, CDIP18

MD3625A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
JESD-609代码e0
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MD3625A相似产品对比

MD3625A MD3625A/B MD3625A/C
描述 OTP ROM, 1KX4, 60ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 60ns, TTL, CDIP18 OTP ROM, 1KX4, 60ns, TTL, CDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 60 ns 60 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4
端子数量 18 18 18
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 1KX4 1KX4 1KX4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class C

 
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