DM74ALS03AJ/A+,DM74ALS03AJ/A+ pdf中文资料,DM74ALS03AJ/A+引脚图,DM74ALS03AJ/A+电路-Datasheet-电子工程世界

DM74ALS03AJ/A+: 产品描述IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小113KB，共2页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

DM74ALS03AJ/A+概述

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

	DM74ALS03AJ/A+	DM74ALS03BJ/A+	DM74ALS03BJ	DM74ALS03BM/B+
描述	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,ALS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
施密特触发器	NO	NO	NO	NO
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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