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DM8574J

产品描述IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小160KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

DM8574J概述

IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

DM8574J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度1024 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量16
字数256 words
字数代码256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

DM8574J相似产品对比

DM8574J DM7574J DM8574N
描述 IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,PROM,256X4,TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4
端子数量 16 16 16
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C
组织 256X4 256X4 256X4
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.11 mA 0.11 mA 0.11 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1

 
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