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NESG210833

产品描述UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小88KB,共8页
制造商NEC ( Renesas )
官网地址https://www2.renesas.cn/zh-cn/
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NESG210833概述

UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR

超高频波段, 硅, NPN, 射频小信号晶体管

NESG210833规格参数

参数名称属性值
端子数量3
晶体管极性NPN
最大集电极电流0.1000 A
加工封装描述LEAD FREE, MINIMOLD PACKAGE-3
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态TRANSFERRED
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子涂层TIN BISMUTH
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
结构SINGLE
元件数量1
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
晶体管类型RF SMALL SIGNAL
最高频带ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
额定交叉频率15500 MHz
最大集电极基极电容0.7000 pF

NESG210833相似产品对比

NESG210833 NESG210833-A NESG210833-T1B NESG210833-T1B-A
描述 UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR
端子数量 3 3 3 3
晶体管极性 NPN NPN NPN NPN
最大集电极电流 0.1000 A 0.1000 A 0.1000 A 0.1000 A
加工封装描述 LEAD FREE, MINIMOLD PACKAGE-3 LEAD FREE, MINIMOLD PACKAGE-3 LEAD FREE, MINIMOLD PACKAGE-3 LEAD FREE, MINIMOLD PACKAGE-3
无铅 Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes
中国RoHS规范 Yes Yes Yes Yes
状态 TRANSFERRED TRANSFERRED TRANSFERRED TRANSFERRED
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
表面贴装 Yes Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子涂层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
结构 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
元件数量 1 1 1 1
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
晶体管类型 RF SMALL SIGNAL RF SMALL SIGNAL RF SMALL SIGNAL RF SMALL SIGNAL
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
额定交叉频率 15500 MHz 15500 MHz 15500 MHz 15500 MHz
最大集电极基极电容 0.7000 pF 0.7000 pF 0.7000 pF 0.7000 pF
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