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要关注我们，请点击上方的Arm社区。 移动设备上端侧 AI 的兴起 随着端侧人工智能 (AI) 不断发展，一个核心问题摆在眼前：当更强大的模型在严格的移动端功耗与时延限制下能够运行得更快时，会出现哪些新的可能性？实际上，许多交互式移动端 AI 功能和工作负载已在 CPU 上运行，因为 CPU 始终可用、与应用无缝集成，且在各类场景中具备高灵活性、低时延与出色性能。对于这类部署方案，性能优劣...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”：AI时代的必然选择 近年来，随着大模型训推需求激增，算力成为AI时代核心生产力，客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]

SmartDV@EW26回顾（二） SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码” 在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速...[详细]

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道，英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查，该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准，完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.41 亿元人民币），使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%，并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]

在电源系统持续演进的过程中，功率密度始终是最核心的驱动力。围绕这一目标，行业不断引入新拓扑结构、第三代半导体器件，并通过更高集成度的封装技术，将电源系统压缩至更小体积。然而，还有一个长期存在的约束，即电源中的磁性器件，包括电感和变压器。 与电感不同，变压器不仅承担能量传输功能，更关键的是实现原副边之间的电气隔离。这一特性决定了其在设计中必须满足绝缘强度、爬电距离以及长期可靠性等多重要求，也使...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

继比亚迪发布第二代刀片电池、吉利发布神盾金砖电池后，奇瑞也不甘落后，这次发布了犀牛电池，并公布了固态电池的最新进展。令人震撼的是，奇瑞还拿出了比友商更夸张的武器——构建“车-储-充-网-云-碳”六位一体、源网荷储协同的智慧能源新生态。正如奇瑞集团董事长尹同跃所说，奇瑞公司是一个伪装成车企的绿色能源公司、电池公司、高科技创新公司。 从“造车”到“造生态”，从“卖车”到“卖能源”，在宣传上...[详细]

电极技术的最新突破解决了磷酸铁锂（LFP）电池的一个关键局限——续航里程相对较短。据外媒报道，韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究人员与淑明女子大学（Sookmyung Women's University）和光州科学技术院（Gwangju Institute of Science and Technology，GIST）合作，开发了一种活性物质负载量显著提高的先进阴极材料，为延长电动...[详细]

汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示...[详细]

随着数字化与智能化社会的持续演进，时钟芯片作为时序控制的核心部件，已成为智能设备中不可或缺的组成部分。本文将对时钟芯片的基本原理及行业应用进行详尽分析，旨在帮助读者更深入地把握该领域的发展趋势。 一、时钟芯片的基本原理与分类 时钟芯片，又称为芯片(RTC),是一种用于计时的电子元件。它可以接收外部，通过内部的电路逻辑进行处理，最终输出一个准确的时间值。时钟芯片的主要功能包括：计时、闹钟、等。根据...[详细]

3月25日消息，据韩国媒体报道，三星代工业务的2nm制程良率已提升至60%以上，去年下半年该工艺良率还停留在20%出头，两个季度内实现了三倍以上的飞跃。 目前三星2nm产线的主要客户包括三星系统LSI部门、矿机芯片厂商嘉楠科技（Canaan）和微比特（MicroBT），其中嘉楠和微比特委托生产的挖矿芯片良率改善最为显著，是推动整体数据上行的主力。 作为参照，全球代工龙头台积电的2nm工艺良率目前...[详细]

Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品，为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。 发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU，专为代理式 AI 基础设施打造，可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上* Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发，并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺，以及 Arm...[详细]

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展 是德科技近日推出N4378A光波器件分析仪（LCA），提供高达220 GHz的全校准S参数测量功能，助力工程师应对人工智能（AI）和数据中心应用中下一代光器件日益严峻的测试挑战。 是德科技N4378A 220 GHz光波器件分析仪可表征1.6T及更高带宽的光收发器器件特性 在人工智能和...[详细]