Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> NAND512W3A2CN6F

NAND512W3A2CN6F: 产品描述64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PBGA63; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共51页; 制造商Numonyx ( Micron ); 官网地址https://www.micron.com; 标准

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NAND512W3A2CN6F在线购买

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NAND512W3A2CN6F概述

64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PBGA63

64M × 8 FLASH 1.8V 可编程只读存储器, 15000 ns, PBGA63

NAND512W3A2CN6F规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Numonyx ( Micron )
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	12000 ns
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	536870912 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	4K
端子数量	48
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	512 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	16K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	SLC NAND TYPE
宽度	12 mm

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NAND512R3A2C NAND512R4A2C

NAND512W3A2C NAND512W4A2C

512 Mbit, 528 byte/264 word page,

1.8 V/3 V, NAND Flash memories

Features

●

High density NAND Flash memories

–

512 Mbit memory array

Cost effective solutions for mass

storage applications

x 8 or x 16 bus width

Multiplexed Address/ Data

FBGA

●

NAND interface

–

TSOP48 12 x 20 mm

●

Supply voltage: 1.8 V, 3.0 V

Page size

–

x 8 device: (512 + 16 spare) bytes

x 16 device: (256 + 8 spare) words

x 8 device: (16 K + 512 spare) bytes

x 16 device: (8 K + 256 spare) words

Random access:

12 µs (3 V)/15 µs (1.8 V) (max)

Sequential access:

30 ns (3 V)/50 ns (1.8 V) (min)

Page Program time: 200 µs (typ)

●

Block size

–

VFBGA55 8 x 10 x 1 mm

VFBGA63 9 x 11 x 1 mm

Hardware Data Protection

–

Program/Erase locked during Power

transitions

100,000 Program/Erase cycles (with

ECC)

10 years Data Retention

●

Page Read/Program

–

●

Data integrity

–

●

Copy Back Program mode

Fast Block Erase: 2 ms (typ)

Status Register

Electronic signature

Chip Enable ‘don’t care’

Serial Number option

Device summary

Reference

ECOPACK

packages

Development tools

–

Error Correction Code models

Bad Blocks Management and Wear

Leveling algorithms

Hardware simulation models

Table 1.

Part number

NAND512R3A2C

NAND512R4A2C

(1)

NAND512-A2C

NAND512W3A2C

NAND512W4A2C

(1)

1. x16 organization only available for MCP.

January 2008

Rev 2

1/51

www.numonyx.com

Contents

NAND512-A2C

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Memory array organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

3.1

3.2

3.3

3.4

3.5

3.6

3.7

3.8

3.9

3.10

3.11

Inputs/Outputs (I/O0-I/O7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Inputs/Outputs (I/O8-I/O15) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Address Latch Enable (AL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Command Latch Enable (CL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Chip Enable (E) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Read Enable (R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Write Enable (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Write Protect (WP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Ready/Busy (RB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

Command Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Address Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Data Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Write Protect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Command set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Device operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

6.1

6.2

Pointer operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read Memory Array . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

6.2.1

6.2.2

Random Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Page Read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

2/51

NAND512-A2C

Contents

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

Page Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Copy Back Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Block Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Read Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6.7.1

6.7.2

6.7.3

6.7.4

Write Protection Bit (SR7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

P/E/R Controller Bit (SR6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Error Bit (SR0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SR5, SR4, SR3, SR2 and SR1 are reserved . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

6.8

Read Electronic Signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Software algorithms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

7.1

7.2

7.3

7.4

7.5

7.6

Bad Block management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

NAND Flash memory failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Garbage collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Wear-leveling algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Error Correction Code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Hardware simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

7.6.1

7.6.2

Behavioral simulation models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

IBIS simulations models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Program and erase times and endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

10.1

10.2

Ready/Busy signal electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Data Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

3/51

List of tables

NAND512-A2C

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Table 23.

Table 24.

Table 25.

Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Product description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Valid blocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address Insertion, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address Insertion, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Address definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Copy Back Program addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Status Register bits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

NAND Flash failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Program, Erase Times and Program Erase Endurance Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

DC characteristics, 1.8 V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

DC Characteristics, 3V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

AC characteristics for Command, Address, Data Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

AC Characteristics for operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, package mechanical data. . . . 47

VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, package mechanical data . . . . 48

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

4/51

NAND512-A2C

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Figure 23.

Figure 24.

Figure 25.

Figure 26.

Figure 27.

Figure 28.

Figure 29.

Figure 30.

Figure 31.

Figure 32.

Figure 33.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Logic block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

TSOP48 connections - x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

FBGA63 connections - x8 devices (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Memory array organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Pointer operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Pointer operations for programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read (A,B,C) operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Page Program operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Copy Back operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Block Erase operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Bad Block management flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Garbage collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Error Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Equivalent testing circuit for AC characteristics measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Command Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Address Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Data Input Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Sequential Data Output after Read AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Read Status Register AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Read Electronic Signature AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Page Read A/ Read B operation AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Read C operation, One Page AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Page Program AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Block Erase AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Reset AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Ready/Busy AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Ready/Busy load circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Resistor value versus waveform timings for Ready/Busy signal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Data Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20mm, package outline . . . . . . . . . . . 47

VFBGA63 9x11mm - 6x8 active ball array, 0.80mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . 48

5/51

推荐资源

灭蚊灯电路

运算放大器稳压电源电路之二

亮度和变换频率可调的彩灯链电路

机电控制用按钮作联锁保护的电动机可逆起动控制电路

AD7712功能方块图

HF-10A电磁炉原理图

给点初学者的建议: 有个pidgin的开源软件,linux下开发的. 现在老总让我移植到CE环境下工作,大家有什么移植的好建议没有. 以前从来没做过这个方面. 畅所欲言,大家. 谢谢. 哦,,还有个问题,有没有WINCE下的开 ......; ggggds 嵌入式系统

发现 micropython 的构建脚本里面将 .py 文件转化为 c 文件后编译。: 415097 发现 micropython 的构建脚本将 py 脚本先转换为 .mpy 文件，然后转化为 c 文件然后编译，真是大开眼界。:) 此内容由EEWORLD论坛网友zy459994202原创，如需转载或用于商业用途需征 ......; zy459994202 MicroPython开源版块

请教专家：如何在.net2003种的C#里调用WinCE生成的DLL，谢谢！: 我用的S3C2440开发板，在WinCE5.0中编译了成功，并且导出了针对S3C2440的SDK，该SDK安装成功后，在.net2003的模拟工具-〉选项-〉设备工具-〉设备中看不见S3C2440设备，请问是什么原因；另外 ......; hmzhb 嵌入式系统

电阻温漂问题: 电阻的温度系数 ppm/℃ 百万分之一，也就是每摄氏度变化百万分之几，比如：20ppm/℃ 就是当温度变化1摄氏度时，阻值变化为原阻值乘以百万分之20 。网上资料如下：电阻温度系数（TCR） ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

新人报到发贴赚积分: 新人报到，请多关照，谢谢各师兄弟 ...; 静夜思狂聊聊、笑笑、闹闹

PB中release目录下postproc子目录的意义？: 请问谁知道PBWorkspaces的工程目录下，release\postproc子目录的含义？为什么包含和上一级目录同样的.bib,.reg配置文件？...; fusensam3 嵌入式系统

澳大利亚政府对电子医疗计划期望过高

　　从7月1日开始，澳大利亚居民就可以通过手机申请或者寄送填写好的申请表格给医保办公室，注册个人管理电子健康系统(PCEHR)。目前该系统的某些功能，如：医务人员将病人信息写入病例等，尚在开发阶段。　　与澳大利亚联邦政府情况不同，新南威尔士州目前已经在本州所属的医院里建立了一个基础电子医疗档案系统，该系统覆盖80%的医院床位信息，包括门诊部和手术室。新南威尔士州超过7.5万名临床医生在使用...[详细]
用MC68HC05JB4开发USB外设

当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。 ...[详细]
MSP430单片机上使用M430/OS对系统的意义解析方案

引言 1 在MSP430上使用RTOS的意义一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]
百度品牌专区首次重大升级品牌沟通与搜索最佳融合

7月12日，百度公司在北京召开新闻发布会，宣布其旗下重量级商业产品--品牌专区完成5年来最重大的一次升级。新的品牌专区可以为客户提供更好的品牌展现，以及更高效的营销推广。品牌专区是百度公司2007年推出的一款商业产品。如果网友在搜索某一个品牌相关词时，它呈现在网页搜索结果页的最上方，占据2/3屏幕区域。在这个区域，聚合了企业LOGO、最新产品和资讯、官方微博，甚至优酷空间、豆瓣小站等内容，是...[详细]
FlexRay?在汽车网络中的应用解决方案

您经常要给汽车刹车加制动液吗?需要抽出制动液，以确保制动液管中没有气体，虽然这些工作可能并不由车主亲自动手完成，但这个事实却证明，即使在更加现代化的电动液压制动系统中，我们仍然要忍受所谓的"湿"系统带来的困扰。随着"线控"技术的出现，我们将能使用重量轻、效率高、更简单的电子机械系统，如线控刹车技术(Brake-By-Wire)，取代笨重的液压系统和污秽的有毒液体，并彻底摆脱它们。但是，...[详细]
嵌入式-ARM寄存器基本概念

无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。 ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的，也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展，所以就出现了好多外设寄存器，一定要与这37个寄存器区别开来!!...[详细]
基于FPGA分布式算法的低通FIR滤波器的设计与实现

0 引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来说，其并行度和扩展性都很好，它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算，由于FPGA中硬件乘法器资源有限，...[详细]
晶源再增发目标公司高管突击入股

今年5月刚刚完成一次定向增发后，今日，晶源电子（002049，前收盘价22.15元）再推出发行股份购买资产及配套融资预案。据此，公司将向包括国微投资在内的6位股东发行5514.77万股，购买其所持有的国微电子96.4878%的股份，同时向不特定对象发行1853.81万股，募集配套资金约3.5亿元。《每日经济新闻》记者注意到，连续两次定增后，晶源电子的总股本将增至3.15亿股，公司本不丰...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
基于Blackfin 处理器的TFT LCD 驱动设计

长期以来，传统的掌上电脑(PDA)等小型手持式设备，由于硬件条件的限制，显示器件通常是单色 LCD，用户界面非常简单。随着高性能嵌入式处理器的普及和硬件成本的不断降低，嵌入式系统的功能也越来越强。在多媒体应用的推动下，彩色 LCD 开始应用到嵌入式系统中。新一代掌上电脑(PDA)多采用 TFT LCD 显示器件，支持彩色图形界面，图片显示和视频媒体播放。掌上电脑(PDA)的操作系统有微软 W...[详细]
泛华恒兴参加华南自动化展货架、系统产品齐亮相

作为致力于为各行业用户提供专业测试测量解决方案和成套检测设备的高新技术企业，北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）参加了2012年深圳华南自动化展，并参加了中国电源学会电源技术分会活动，这也是泛华首次有规模地参加华南市场的大型展会。泛华恒兴展台会上，由泛华恒兴推出的全新的系统级产品——电源自动化测试台高调亮相。电源自动化测试台倡导可靠、精准、自动、高效的电源测试，已...[详细]
智能化升级捷径视频分析模块特征与应用

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。下面就功...[详细]
位移角度传感器原理及其在实际障碍中的应用

　　一、位移角度传感器原理　　角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，如果需要，你可以用编程把它重新复位。　　二、位移角度传感器实例　　如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
NI发布全新Single-Board RIO嵌入式设备

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]
芳香气体透过性检测方法

　　芳香气体广泛存在于食品、药品、化妆品和各种日化产品中，例如风味小吃、白酒、香料、中药材、膏药、香水、香皂、洗发水等等。与无机气体和水蒸气不同的是，多数芳香气体是由产品自身散发出来的，而且更是这些产品的重要品质和主要功能（有些也是唯一功能）。而对于这些产品来讲，芳香气体的存在起着极其重要的作用，散失或增加都会直接影响到产品的品质和销售，因而芳香气体种类以及浓度的保持成为衡量这些产品品质的重要指...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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