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NAND04GR3B2DN6F

产品描述512M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共69页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
标准
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NAND04GR3B2DN6F概述

512M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48

512M × 8 FLASH 3V 可编程只读存储器, 25000 ns, PDSO48

NAND04GR3B2DN6F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间25000 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度4294967296 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模4K
端子数量48
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小2K words
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模128K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位NO
类型NAND TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

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NAND04G-B2D, NAND08G-BxC
4 Gbit, 8 Gbit, 2112 byte/1056 word page
multiplane architecture, 1.8 V or 3 V, NAND Flash memories
Preliminary Data
Features
High density NAND Flash Memory
– Up to 8 Gbit memory array
– Cost-effective solution for mass storage
applications
NAND interface
– x8 or 16x bus width
– Multiplexed address/data
Supply voltage: 1.8 V or 3.0 V device
Page size
– x8 device: (2048 + 64 spare) bytes
– x16 device: (1024 + 32 spare) words
Block size
– x8 device: (128K + 4 K spare) bytes
– x16 device: (64K + 2 K spare) words
Multiplane architecture
– Array split into two independent planes
– Program/erase operations can be
performed on both planes at the same time
Page read/program
– Random access: 25 µs (max)
– Sequential access: 25 ns (min)
– Page program time: 200 µs (typ)
– Multiplane page program time (2 pages):
200 µs (typ)
Copy back program with automatic error
detection code (EDC)
Cache read mode
Fast block erase
– Block erase time: 1.5 ms (typ)
– Multiblock erase time (2 blocks):
1.5 ms (typ)
Status Register
Electronic signature
Chip Enable ‘don’t care’
Serial number option
NAND08G-BxC
TSOP48 12 x 20 mm (N)
LGA
LGA52 12 x 17 mm (ZL)
r
Data protection:
– Hardware program/erase disabled during
power transitions
– Non-volatile protection option
ONFI 1.0 compliant command set
Data integrity
– 100 000 program/erase cycles (with ECC
(error correction code))
– 10 years data retention
ECOPACK
®
packages
Device Summary
Part number
NAND04GR3B2D
Table 1.
Reference
NAND04G-B2D
NAND04GW3B2D
NAND04GR4B2D
(1)
NAND04GW4B2D
(1)
NAND08GR3B2C,
NAND08GW3B2C
NAND08GR4B2C
(1)
NAND08GW4B2C
(1)
NAND08GR3B4C
NAND08GW3B4C
1. x16 organization only available for MCP products.
December 2007
Rev 3
1/69
www.numonyx.com
1
This is preliminary information on a new product now in development or undergoing evaluation. Details are subject to
change without notice.
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