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在全球汽车电动化的浪潮下，汽车 半导体 领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和 电机控制器 Tire 1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基 IGBT 为主的时代，开始逐步进入以碳化硅 MOSFET 为核心的发展阶段。 为什么说碳化硅是车用功率模块的未来? 碳化硅的禁带宽度约为硅基材料的3倍，临界击穿场强约为硅基材料的10倍，热导率约是硅基材料的3倍，电子饱和漂移速率约...[详细]

近日，国家知识产权局官网披露，华为技术有限公司于2022年9月26日申请的专利于2024年3月26日公开，该发明专利为飞行 机器人 ，公开号为CN117755470A，发明人为陶秋阳、王波、赵耀、杜鹏。 专利中的主权利要求是一个带气囊的飞行机器人，可以注入气体。当气囊内充满气体时，它可以在三维空间内移动，其中Z轴是垂直向上的。机器人周围有四个推进器，它们连接在气囊上，位于一个平面内，这个平面由X...[详细]

为了让企业更容易部署移动物联网(IoT)服务，爱立信(Ericsson)IoT Accelerator将开放企业客户用微软(Microsoft)Azure云端服务部署IoT方案，让企业可无缝使用移动电信商的IoT联机服务。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 强强联手！爱立信与微软携手加速移动物联网部署 根据IoT Business News报导，爱立信将与微软合作，进一步强化...[详细]

支持-55℃～+150℃的宽温度范围 提高了机械强度与可靠性 符合AEC-Q200 2016年9月27日 TDK株式会社（社长：石黑　成直）拓展车载电源电路用功率电感器CLF-NI-D系列，开发出三种新的型号：CLF5030NI-D（5.0mm x 5.3mm x 2.7mm），CLF10060NI-D（10.0mm x 10.1mm x 6.0mm），以及CLF12577NI-D（...[详细]

11月30日消息，华为仍然在研发新的鸿蒙智能手机，这一点是确切无疑的。 据微博博主@WHYLAB称，华为有一款4G新机通过国家质量认证，型号BAL-AL00，新机支持最高40W快充。目前还不清楚具体型号。 此前有消息称华为将在12月推出新款翻盖式折叠屏手机Mate V，还会推出一系列新品，包括支持血压测量的智能手表、墨水屏、蓝牙眼镜等产品。 IT之家获悉，华为的Mate V折叠屏手机造型...[详细]

去年 10 月份发布的 iPhone 12 是苹果首款 5G iPhone 系列产品，更好的屏幕，更快的 5G 连接也带来了更贵的起售价。相比前代 iPhone 11，相同尺寸的 iPhone 12 起售价提高了 800 元。今日，调研机构 Conterpoint Research 发布 iPhone 12 最新物料清单分析，披露了 iPhone 12 各部分的物料成本。 ...[详细]

大陆智能手机市场去年首度衰退，今年走势仍持续低迷，对于联发科及彩晶等主攻大陆手机的台湾零组件厂来说，冲击最大，本季淡季效应恐更淡。 大陆智能手机品牌厂出货量去年一路下修，尤以高端机型卖不动的现象最明显，今年第1季依旧处于库存调整状态。在效应干扰下，高通和联发科两大手机芯片平台都会受影响。法人估，联发科本季智能手机芯片出货量恐季减两成，单季营收季减幅度也落在两成左右。 中小尺寸面板厂彩晶和...[详细]

本文中，我们将消除人们对USB闪存盘的一些误解。 终结有关U盘的流言 自从USB闪存盘最初面世以来，各种流言和传说一直伴随左右，其中流传最广的包括以下几种： 流言：磁铁会损坏U盘或擦除里面的数据。 真相：U盘并非由磁性材料制成，因而不会受到磁场的影响。会受到磁场影响的是诸如盒式磁带（还记得它吗？）和磁条信用卡上储存的信息。 流言：U盘怕水。 真相：进水这件事...[详细]

　　人工智能正日益成为资本的宠儿、科技巨头争相布局的焦点。事实上，为了抢占人工智能领跑地位， 谷歌 、 苹果 、脸书、亚马逊和英特尔等海外巨头早已展开一系列的“收购大战”，快速聚拢人工智能核心技术。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　市场调查公司CBInsights报告显示，2011年至2016年，近140家致力于推进人工智能技术研发的初创企业陆续被知名科技企业收购。仅今年第一...[详细]

    中国电子工程专辑首席分析师孙昌旭昨日拜访了 MTK 无线通讯事业部总经理朱尚祖先生，朱总说，“ MTK 站稳中低端以后，就要向高端打了，八核 A7 的 6592 是吹响号角刚刚开始。” 联发科上周向客户介绍了他们最新的八核心芯片，也就是这次的主角 2GHz 的 Cortex-A7 MT6592 处理器，并且表示这个采用台积电 28nm 制程的芯片，将会在 11 月时进入量产阶段。至...[详细]

最近有部分学员陆陆续续开始找工作了，在此分享下我第一份工作的经历。 更详细的面试经验和技巧，我们会在明晚钉钉内部群直播分享。 我先给大家介绍一下，我刚毕业找的第一份工作。 大学刚毕业，学校里面来了很多校招的，我很多同学都是通过校招找到工作的。 我那个时候参加过电赛，所以对自己比较有信心。先自己出去看看。 后来听我们同学说，其实他们刚开始去做的工作就是类似打螺丝，焊接，组装的体力活。 ...[详细]

“中国芯之父”邓中翰言扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展；“中国芯之父”邓中翰建议，为加速我国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度。 “中国芯之父”邓中翰建议，科技部牵头加大对自主芯片研发的支持力度，发改委和财政部予以项目立项和经费支持；　 　“中国芯之父”邓中翰：以便调集和整合各个研发机构的实力，合力支撑我国在国际竞争...[详细]

据Barclays分析师Andrew Gardiner与MacRumors分享的一份研究报告显示，定于今年晚些时候发布的iPhone 13系列除了Face ID外，可能还将配备屏下指纹识别。 报告补充道，iPhone 13将会有一个更小的刘海开口，但LiDAR还是仅限于Pro型号。这份研究报告至少在一定程度上基于近几周与供应商的对话。 分析师认为，iPhone 13上较小的刘海开口将是Face ...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。 　　目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。 　　半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行...[详细]

三菱伺服系统是一种广泛应用于工业自动化领域的高性能电机驱动系统，其故障代码和处理方法对于设备维护和故障排除至关重要。 一、三菱伺服系统概述 1.1 伺服系统定义 伺服系统是一种能够实现精确位置控制和速度控制的电机驱动系统，广泛应用于工业自动化、机器人、数控机床等领域。 1.2 三菱伺服系统特点 三菱伺服系统具有高响应性、高精度、高稳定性等特点，能够满足各种工业应用的需求。 二、三菱伺服故障代...[详细]