DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 100.08W, Hybrid, METAL, HALF-BRICK PACKAGE-9
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | PACKAGE-9 |
| 针数 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 36 V |
| 最小输入电压 | 18 V |
| 标称输入电压 | 24 V |
| JESD-30 代码 | R-MDMA-P9 |
| 长度 | 61 mm |
| 最大负载调整率 | 0.2% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 9 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 26.4 V |
| 最小输出电压 | 21.6 V |
| 标称输出电压 | 24 V |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 13.2 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL |
| 最大总功率输出 | 100.08 W |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 57.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| CHB100-24S24 | CHB100-24S12 | |
|---|---|---|
| 描述 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 100.08W, Hybrid, METAL, HALF-BRICK PACKAGE-9 | DC-DC Regulated Power Supply Module, 1 Output, 99.6W, Hybrid, METAL, HALF-BRICK PACKAGE-9 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | PACKAGE-9 | PACKAGE-9 |
| 针数 | 9 | 9 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 最大输入电压 | 36 V | 36 V |
| 最小输入电压 | 18 V | 18 V |
| 标称输入电压 | 24 V | 24 V |
| JESD-30 代码 | R-MDMA-P9 | R-MDMA-P9 |
| 长度 | 61 mm | 61 mm |
| 最大负载调整率 | 0.2% | 0.2% |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 9 | 9 |
| 最高工作温度 | 100 °C | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电压 | 26.4 V | 13.2 V |
| 最小输出电压 | 21.6 V | 10.8 V |
| 标称输出电压 | 24 V | 12 V |
| 封装主体材料 | METAL | METAL |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 座面最大高度 | 13.2 mm | 13.2 mm |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 最大总功率输出 | 100.08 W | 99.6 W |
| 微调/可调输出 | YES | YES |
| 宽度 | 57.9 mm | 57.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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