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CMP08FZ

产品描述IC COMPARATOR, 2500 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小284KB,共7页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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CMP08FZ概述

IC COMPARATOR, 2500 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Comparator

CMP08FZ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
25C 时的最大偏置电流 (IIB)13 µA
最大输入失调电压2500 µV
JESD-30 代码R-XDIP-T8
JESD-609代码e0
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,-5.2 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间6.5 ns
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

CMP08FZ相似产品对比

CMP08FZ
描述 IC COMPARATOR, 2500 uV OFFSET-MAX, CDIP8, CERDIP-8, Comparator
是否Rohs认证 不符合
零件包装代码 DIP
针数 8
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 EAR99
放大器类型 COMPARATOR
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 13 µA
最大输入失调电压 2500 µV
JESD-30 代码 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5,-5.2 V
认证状态 Not Qualified
标称响应时间 6.5 ns
表面贴装 NO
技术 BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
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