CMP08BZ/883C,CMP08BZ/883C pdf中文资料,CMP08BZ/883C引脚图,CMP08BZ/883C电路-Datasheet-电子工程世界

CMP08BZ/883C: 产品描述IC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Comparator; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小421KB，共7页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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CMP08BZ/883C概述

IC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Comparator

	CMP08BZ/883C	CMP08NBC	CMP08BZ
描述	IC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Comparator	IC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Comparator	IC IC,VOLT COMPARATOR,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,CERAMIC, Comparator
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIE	DIP
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	16 µA	10 µA	16 µA
最大输入失调电压	3000 µV	2200 µV	3000 µV
最高工作温度	125 °C	25 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	25 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP8,.3	DIE OR CHIP	DIP8,.3
电源	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	OTHER	MILITARY
针数	8	-	8
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	-	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0	-	e0
端子数量	8	-	8
封装主体材料	CERAMIC	-	CERAMIC
封装代码	DIP	-	DIP
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE
标称响应时间	6.5 ns	-	6.5 ns
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-
表面贴装	NO	-	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL
Base Number Matches	1	1	-

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