Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电感器> CMI160808X4R7KT

文档预览

CMI160808X4R7KT: 产品描述General Purpose Inductor, 4.7uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603; 产品类别无源元件电感器; 文件大小759KB，共10页; 制造商Fenghua (HK) Electronics Ltd

下载文档详细参数全文预览

CMI160808X4R7KT概述

General Purpose Inductor, 4.7uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603

CMI160808X4R7KT规格参数

参数名称	属性值
包装说明	0603
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
大小写代码	0603
构造	Multilayer Chip
型芯材料	FERRITE
直流电阻	1.5 Ω
标称电感 (L)	4.7 µH
电感器应用	RF INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
制造商序列号	1608
功能数量	1
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装高度	0.8 mm
封装长度	1.6 mm
封装形式	SMT
封装宽度	0.8 mm
包装方法	TR
最小质量因数（标称电感时）	30
最大额定电流	0.015 A
自谐振频率	33 MHz
系列	CMI160808
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	YES
表面贴装	YES
端子位置	DUAL ENDED
端子形状	WRAPAROUND
测试频率	10 MHz
容差	10%
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

广东肇庆英达电感器件有限公司

GUANGDONG ZHAOQING YINGDA INDUCTOR CO.，LTD

表面贴装元件

SMD COMPONENTS

铁氧½叠层片式电感

Ferrite chip inductors

1005

OPEARATING TEMP.

:-55½125℃

1608

:-40½+85℃

2012

特征　ＦＥＡＴＵＲＥＳ　

・½积小

・漏磁小，不产生耦合，可靠性高

・无引线，不产生跟踪性，适合高密度表面贴装

・优良的可焊性及耐热冲击性，适合波峰焊及回流

焊

・Miniature

volume.

・No

cross coupling between inductors due to low

magnetic shield and high reliability.

・No

lead, ideal for high density SMT installation, with

no directionality.

・Superior

solderability and resistance to soldering

heat, ldeal for wave or reflow soldering.

应用　ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ　

・ＶＣＤ／ＤＶＤ、数码相机、电脑、数字电视、机

顶盒　

・

VCD/DVD、digital cameras

、personal

computers

etc.

产品规格型号的表示方法　ＯＲＤＥＲＩＮＧ　ＣＯＤＥ　

CMI

①

产品代号

Product Code

叠层片

式电感

Multilayer

Chip

Inductors

201209

②

③

47N

④

③

⑤

材料

Material

Code

料

⑥

④

感量(μ

Inductance

实例

Example

47N

R10

1R0

N＝0.0(nH)

R＝0.0(µH)

0.047

0.10

1.0

⑤

误差

Tolerance

⑥

包装方式

Packaging Style

卷带盘装

Tape & Reel

散装

Bulk

规格尺寸(L×W×T)

(mm) Dimensions

CMI

100505

160808

201209

321609

322513

451616

453215

1.0×0.5×0.5

1.6×0.8×0.8

2.0×1.2×0.9

3.2×1.6×0.9

3.2×2.5×1.3

4.5×1.6×1.6

4.5×3.2×1.5

±10%

±20%

外½尺寸　ＳＨＡＰＥ　ＡＮＤ　ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ　

unit：mm(inch)

Part No.

100505

(0402)

160808

(0603)

201209

(0805)

201212

(0805)

321611

(1206)

321609

(1206)

322513

(1210)

451616

(1806)

453215

(1812)

1.0±0.15

(0.040±0.006)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

2.0±0.2

(0.079±0.008)

2.0±0.2

(0.079±0.008)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

4.5±0.2

(0.186±0.008)

4.5±0.2

(0.180±0.008)

0.5±0.15

(0.020±0.006)

0.8±0.2

(0.031±0.008)

1.2±0.2

(0.047±0.008)

1.2±0.2

(0.047±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

2.5±0.2

(0.098±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

3.2±0.2

(0.126±0.008)

0.5±0.15

(0.020±0.006)

0.8±0.2

(0.031±0.008)

0.9±0.2

(0.035±0.008)

1.2±0.2

(0.047±0.008)

1.1±0.2

(0.043±0.008)

0.9±0.2

(0.035±0.008)

1.3±0.2

(0.051±0.008)

1.6±0.2

(0.063±0.008)

1.5±0.2

(0.060±0.008)

0.25±0.10

(0.010±0.004)

0.3±0.2

(0.01±0.008)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

0.5±0.3

(0.020±0.012)

推荐资源

共模和差模的理解: 我们需要的是整个有意义的“输入信号”，要把两个输入端看作“整体”。就像初中时平面坐标需要用 x,y 两个数表示，而到了高中或大学就只要用一个“数”v，但这个 v 是由 x,y 两个 ......; Aguilera 模拟与混合信号

请教大家一个关于计算采样率的问题！: 我在用AD12的时候寄存器设置如下： ADC12CTL0 = MSC+REFON+REF2_5V+SHT0_8+SHT1_8; ADC12CTL1 = (0<<12)+SHP+(3<<1); //转换首地址为0，序列通道多次转换我这个程序的 ......; qscft 微控制器 MCU

电饼铛到位，感谢论坛，感谢瑞萨: 感谢论坛的活动和瑞萨的奖品。这回可以烙饼，烤鸡翅了。对吃货来说相当幸福，哈哈。...; 人民币的幻想瑞萨MCU/MPU

IAR ，改来改去真麻烦: IAR编译STM32的M3，早期的版本，需要使用core_cm3文件，6版后就不使用它了。在使用6版的编译成功的项目，现在使用7.1编译，就会出警告，它来自： startup_stm32f10x_hd.s 文件，内容 ......; dontium 单片机

由ASIC原型校验用FPGA看高端FPGA: 业界主要高端ASIC原型校验产品列表这个表格验证了前面的初步判断，在高端领域，不论是FPGA芯片的数量，还是目标验证芯片的规模，赛灵思占有着绝对的市场地位。其中： l 在1片FPGA数量的板 ......; loodnew FPGA/CPLD

stm8编程中TRUE和DISABLE是什么意思啊: 谢谢各位解答！ ...; helloxx stm32/stm8

基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
基于GPRS的远程心电实时监护仪软件系统

　　当今社会，心脏疾病已严重影响了人们的生命安全，许多突发患者因得不到及时救治而使生命受到威胁。传统的心电监护设备限制了患者的自由，动态心电记录仪（Holter）虽能便携地记录患者日常活动时的心电数据，但是没有实时监护功能，对于危及生命的突发心脏病变帮助不大。　　无线通信技术的日渐成熟使便携式心电实时监护成为可能。利用GPRS无线数据通信技术，可将实时监护功能与Holter结合起来。患者可...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
CSR公开展示手机蓝牙低功耗技术

　　无线技术提供商CSR公司日前在全球公开展示了手机采用CSR BlueCore7芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了CSR推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于2009年一季度最终采用蓝牙低功耗技术...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
研诺的新型高集成电源管理芯片AAT2603

2008 年 7 月 9 日，研诺逻辑科技有限公司宣布推出编号为 AAT2603 的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备 (GPS) 、便携式多媒体播放器（ PMP ）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型 4x4-mm TDFN 封装内集成了 6 种电源功能，包括两个降压转换器和 4 个 LDO ，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多