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   大陆网友爆料，联发科（2454）预定第1季末、第2季初量产的最高阶智慧型手机晶片曦力（Helio）X20传出有过热问题，已有手机厂开案计画喊停。联发科昨（3）日强调，X20并无过热问题，与客户合作一切正常。 联发科法说会释出上季财报不佳、本季展望保守的讯息之后，虽然一度有低接买盘进场承接，但昨日受台股重挫及X20过热传言影响，一路在盘下走低，终场大跌12元，收在200元，外资单日大卖逾7...[详细]

快速、16 位、5Msps 双通道 SAR ADC提供了灵活的差分输入和宽共模范围 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2014 年 2 月 24 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 16 位、5Msps 同时采样双通道逐次逼近型寄存器 (SAR) ADC LTC2323-16，该器件具有灵活的差分输入。LTC232...[详细]

之前传过Intel和AMD共同打造一款CPU，确切的说应该是Intel的CPU核显部分采用AMD的Vega显卡技术。虽然俩家处在竞争当中，但两者合作的内容并没有集中在CPU上，所以还是有可能的，毕竟Intel之前采用英伟达图形专利授权马上到期了。 Intel和AMD合力打造CPU? 但没有证据或者实物出现，恐怕还是有很多人怀疑这个消息。现在，证据出现了。某外媒记者貌似已经拿到了Intel...[详细]

当前中国半导体正在兴起一波合资热。许多外资公司为挤进中国的大市场，纷纷搞起合资项目，如联芯、格芯、晶合、海辰半导体等。部分地方对类似的合资模式极为热衷。但是我们应当清醒地认识到，合资仅是发展半导体产业的手段之一，它既不是最终目的，也存在一些短板。有些地方为了让项目能够迅速上马，中方提供厂房建设、部分资金，以及优惠政策等，却把合资项目拱手让外方管理主导。这对中国半导体的长期发展并不有利。这样的合资...[详细]

本文介绍了MAX8784主要特性，方框图，典型工作电路图和所用元件列表，MAX8784评估板主要特性，电路图和评估板元件列表。 Maxim 公司的MAX8784是TV和监视器的TFT-LCD电源解决方案，包括升压稳压器，调整的正和负电荷泵，三个大电流运输放大器，以及双模式逻辑控制高压开关控制区块。输入电压4V-5.5V。效率高达90%，开关频率1.2MHz，主要用在LCD TV和LCD 监视器...[详细]

日前，Rutronik（儒卓力）公司在京举办发布会，公司亚洲区总经理Michael Heinrich和亚洲区市场总监刘文基介绍了公司目前的基本情况，以及2019年在亚洲区的工作计划和重点。 儒卓力2019：继续加大在亚洲区的业务投资 刘文基表示，儒卓力亚洲区2019年除了继续举办电源、智能领域的研讨会之外，还会参加慕尼黑上海电子展。此外在建设运营方面，公司将继续加大在亚洲的投入，其中就包括了...[详细]

爆料者 @Yogesh Brar 曝光了一加 Nord 2T 渲染图以及配置信息。据悉，该机采用了前置挖孔的直屏方案，后置不对称三摄。虽然前脸与一加 Nord 2 相差不大但后部这种设计可谓独特。 　　据称，一加 Nord 2T 将搭载联发科天玑 1300 芯片，这有望成为全球第一款天玑 1300 机型。 　　此外，该机采用 6.43 英寸 FHD + 分辨率 90Hz 刷新率 ...[详细]

今日，realme 副总裁、全球产品线总裁王伟在微博表示，realme 下个月即将推出的 Q 系列手机，正式命名 Q3s，配置新一代中端神 U 骁龙 778G，整体配置更全面更均衡。 　　realme 在不久前宣布，成为全球第四大中国手机品牌，并且定下了“双一亿”目标：现在起至 2022 年底，realme 全球手机销量再增加一亿台；2023 年单年销量破一亿台。 　　据悉，realme...[详细]

基于MSP430F149单片机驱动DS2762读写操作C语言程序，能够对按键或着其他信号响应，读出电流以及电压量，并进行相应处理。 //#include msp430x14x.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uint A,B,C,D,E,F,G,H,I,J;//此处对io430x14x中的宏定义C进行了注释，需注...[详细]

2014年3月26日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®把企业最高成就奖授予STI电子公司和雷神公司。在IPC APEX展会午餐会上，‘IPC Stan Plzak企业成就奖’授予STI电子公司，‘IPC Peter Sarmanian企业成就奖’授予雷神公司。 以电子制造服务行业管理委员会创始人IPC董事会前主席姓名命名的‘Stan Plzak企业成就奖’，是...[详细]

本文由微信公众号“半导体行业观察”翻译自“SIA”。 日前，SIA发布了全球半导体产业去年发展的基本情况，并对美国本土半导体的全球影响力做了一个整体分析。在此，我们将其翻译，呈现到各位读者眼前，希望大家对世界半导体现状和美国半导体的真正实力有一个深入的了解。另外。想查看英文原文的，可以回复“2018Factbook”下载相关文件。 在过去20年里，世界半导体的销售额从1997年的137...[详细]

根据龙芯中科的消息，龙芯中科2019产品发布暨用户大会将于12月24日在国家会议中心开启，将推出龙芯新一代处理器架构产品。 发布会议程安排： 上午主论坛： 龙芯CPU主题演讲分享。 龙芯新一代处理器架构产品发布。 龙芯合作伙伴产品发布。 龙芯生态及解决方案分享。 下午分论坛： 指挥与控制。 办公与信息化。 ...[详细]

    英特尔是CPU市场的领袖，高通是无线芯片市场的领袖。模拟IC市场有领袖吗？没有。因为模拟IC市场的过分分散特性、因为模拟IC一直处于配角的地位、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC，至今，模拟IC供应商非常分散，最大的德州仪器也仅占14%的份额，这相比数字IC供应商的高度集中不可同日而语。      然而，这种现象正在悄悄改变，特别是随着模拟IC在未来最重要的新能源、医...[详细]

芯片：STM32F429 开发平台：Keil 问题： STM32外部晶振不起振，选择了内部16MHZ,从而导致延时函数、波特率、定时器等等有问题。 有源晶振和无源晶振的区别 有源晶振一般4个脚，一个电源，一个接地，一个信号输出端，一个NC（空脚）。有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。 无源晶振有2个引脚，需要借助于外部的时钟电路(接到主IC内部的震荡电路)才能产...[详细]

【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接 。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合，为实现新型电子/电气（E...[详细]