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TDK集团近日推出一款新型爱普科斯 (EPCOS) NTC传感器元件，专为测量高 达650 °C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属 化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200 °C时，温度容差 仅为±1 K。由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16 mm，玻璃封装直径为2 mm，还配备了焊接至氧化铝棒的连接线（可选）。 该高温传感器符...[详细]

现代汽车技术追求高效节能，高舒适性和高安全性三大目标。作为汽车最重要的子系统之一，转向系统的发展也一直努力追求达到这些目标。与传统液压助力转向系统(HPS)相比， 电动助力转向 系统( EPS )能节省油耗约3%~5%，具有结构精巧、节能环保、安全舒适等优点，是汽车助力转向系统的发展方向。 英飞凌作为世界第二大车用半导体供应商，一直致力于开发新的产品以适应于电动助力转向系统的发展。本文首先介绍转向...[详细]

采用快速PWM方式，通过按键设置OCR1A的值，从而改变占空比； 当数值超出界限时，以了LED和LCD的方式报警； 输出经过滤波可以得到直流信号，改变占空比，输出不一样。 仿真原理图如下 单片机源程序如下: #define MAIN_C #include includes.h /***************************/ /*PWM*/ /*晶振为4MHz*/ /*...[详细]

    据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。 　　政策支持力度可期 　　业内资深人士在接受记者采访时表示，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资。 　　此前，以国务院副总理马凯牵头的调研小组已就此赴深圳、杭州、上海三地调研。上述人...[详细]

电子网消息，9月21日，兆易创新收到泰若慧、启迪孵化器和陕国投通知，根据中国证券登记结算有限公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成。 本次股份登记完成后，泰若慧不再持有公司股份；启迪孵化器持有公司股份748,850 股，占公司总股本的 0.37%；陕国投持有公司股份 14,450,000 股，占公司总股本的 7.13%。陕国投所持股份表决权由委托人国新启...[详细]

一、电动车辆　 电动车辆则是另一个节能、减排的发展方向。此处所指的“电动车辆”，是一个广义概念，大体上包含下列分支：纯电动汽车、燃料电池汽车和混合动力汽车。 　　一、纯电动汽车 顾名思义，也就是完全由电力驱动、而没有其他动力设备和能源装置的车辆。其动力系统很简单：电池组—电动机—车辆传动系… 　　电动机的效率远高于内燃机，而且在工作时没有任何化学污染物的排放，对节能和环保都有很大的意...[详细]

据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。 先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。 三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”，基于TSV...[详细]

填空 1、机器指令一般是由( 操作码 )和( 操作数 )所组成，也可能仅由( 操作码 )组成。 2、若用传送指令访问MCS-51的程序存储器，它的操作码助记符应为( MOVC )。 3、若用传送指令访问MCS-51的片内数据存储器，它的操作码助记符应为( MOV )。 4、若访问MCS-51的片外数据存储器，它的操作码助记符应为( MOVX )。 5、累加器（A）=80H...[详细]

1. 分析： struct bit { int a:3; int b:2; int c:3; }; int main() { bit s; char *c=(char*) cout sizeof(bit) endl; *c=0x99; cout s.a endl s.b endl s.c endl; int a=-1; printf...[详细]

前段时间，欧盟提出了议案要求手机厂商将接口统一为USBC，用过这种接口的都知道它的优点，安卓厂商现在基本升级到USBC接口，就是苹果固守lightning接口，不愿意升级USBC接口。 苹果反对的理由也是环保，称使用lightning接口可以避免之前的充电头浪费，不过大家都知道苹果反对USBC接口主要是维护自己的生意，毕竟认证lightning接口及配件是价值上百亿的产业链。 在欧盟统一...[详细]

2017年，国家对于 新能源汽车 的补贴较2016年下降幅度较大。曾有知情人士透露，一些规模较小的新能源整车企业由于补贴退坡而被迫转行，留下来的新能源汽车整车制造企业在提高产品性能、质量上也开始下大力气。但这些坚守阵地的企业该如何生存，新能源汽车动力电池能量密度提高等难题该如何解决？国家863电动车重大专项动力电池测试中心主任王子冬曾就动力电池能力密度问题表示，电池能量密度不是单纯指电芯级...[详细]

博通集成(603068)日前发布公告称，公司因业务需要，考量业务规模扩充情形，拟以不超过美元2500万元为限，增加对博通集成电路（香港）有限公司投资，资金用于博通集成电路（香港）有限公司业务经营及设立台湾分公司等。 据披露，博通集成香港子公司是公司全资子公司，主要经营销售自产产品、提供相关技术咨询和技术服务等业务。 博通集成称，本投资事项能够配合公司业务扩充，满足营运资金增加需...[详细]

1、什么是IIC？ IIC的英文全称Inter-IntegratedCircuit（集成电路总线），是一种多向控制总线，由飞利浦半导体公司在八十年代初设计，主要是用来连接整体电路（ICS）。在IIC中，多个芯片可以连接到同一总线结构下，同时每个芯片都可以作为实施数据传输的控制源，这种方式简化了信号传输总线。 因此，IIC实质是用来在芯片和外围器件之间连接的通信接口。 2、II...[详细]

采用英特尔® vRAN 专用加速器 ACC100 eASIC 芯片，为5G Open RAN 和 5G 专网应用提供FEC 加速。 摘要： • 搭载凌华MECS 系列平台，预先验证以确保5G加速方案系统性能与稳定性。 • 经过多家电信大厂采用，通过严格的部署前测试，并应用于正式项目上，快速进入市场。 • 提供相较于FPGA更高性能与高性价比的FEC 加速卡方案。 全球领...[详细]

面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制 2024 年 11月 13 日，中国—— 意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。 STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离， 瞬态隔离电...[详细]