电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCIS192-04TT

产品描述IC Socket, PGA192, 192 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,
产品类别连接器    插座   
文件大小146KB,共2页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HCIS192-04TT概述

IC Socket, PGA192, 192 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Solder,

HCIS192-04TT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性1.0 OZ. AVG. INSERTION FORCE
主体宽度1.7 inch
主体深度0.12 inch
主体长度1.7 inch
触点的结构17X17
联系完成配合SN-PB ON NI
联系完成终止Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料BE-CU
触点样式RND PIN-SKT
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA192
外壳材料GLASS FILLED THERMOPLASTIC
JESD-609代码e0
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数192
最高工作温度260 °C
最低工作温度-60 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Low Insertion Force
PGA Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Molded & FR-4 Low Insertion Force PGA Sockets
.100
(2.54)
.062
(1.57)
Molded
PC Board
FR-4
PC Board
Features:
• As low as 1 oz.(28.34 g) average insertion
force per pin.
• Multiple finger contacts for reliability.
• Over 500 PGA footprints available.
• Closed bottom terminal for 100% anti-
wicking of solder.
• Tapered entry for ease of insertion.
• To fit .100” (2.54 mm) grid.
• Easily customized to fit your application.
How To Order
1 oz. (28.34 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CIS - Standard Molded
HCIS - High Temp. Molded
FIS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
CIS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper (C17200)
ASTM-B-194
How To Order
2.5 oz. (70.85 g) Average Insertion Force Sockets
1
Footprint Dash #
If Applicable*
Body Type
CS - Standard Molded
HCS - High Temp. Molded
FS - FR-4
Number of Pins
004 to 484
*See pages 37 - 64
for PGA footprints
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
CS
068
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
Terminal Type
See next page
for terminal types
Sealant Options
RTV
Seal
Body Material:
CS/CIS -
Glass Filled Thermoplastic
Polyester (P.B.T.), U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
HCS/HCIS -
High Temp. Glass Filled
Thermoplastic (P.P.S.) , U.L. Rated 94V-O,
-60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
FS/FIS -
FR-4 Fiberglass Epoxy Board,
U.L. Rated 94V-O, Index 140˚C (284˚F)
RTV Sealed
To order: Add RTV to end of part #
Note: RTV not available with HCS or HCIS Insulators
Tape Sealed
To order: Add 3M to end of part #
Page 32
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
EEWORLD大学堂----移动通信系统(电子科大版)
移动通信系统(电子科大版):https://training.eeworld.com.cn/course/4516移动通信系统使通信专业的高年级学生熟悉移动通信系统的基本概念,掌握以GSM、IS-95为代表的数字移动通信系统的系统结 ......
量子阱 无线连接
红外线重要资料
gm1601_IR_remote_handling_C1601-APN-17A.pdf IR_Receiver_Detection_Algorithm(RC5).pdf IR_Register.xls IR+Programming+Training.pdf RawModeCalc.exe RC5_Timing_Drawing.pdf RC5_Ti ......
clark 无线连接
CC2538之TinyOS例程实验:1-blink nesC语法基础
本帖最后由 dan158185 于 2015-12-30 17:26 编辑 例程目录tinyos-main-release_tinyos_2_1_2\apps\cc2538_Test\blink,包含三个文件:Makefile,BlinkAppC.nc,BlinkC.nc下面将通过该例程讲解T ......
dan158185 无线连接
2018年4月版主芯币及实物礼品奖励公告
2018年4月获得奖励版主名单如下: 354236 请获得实物奖励的版主在一周内跟帖确认个人资料中的邮寄地址是否正确:)版主月度考核分数查询,请进入EEWORLD论坛进入自己负责的版块中,点击右上角 ......
eric_wang 为我们提建议&公告
求一个CC2430和DS18B20测温系统的参考程序
要做一个测温系统,传感器节点由CC2430和DS18B20组成,有两个传感器节点,第三个CC2430接收发送来的温度数据,通过串口将温度数据以及发送节点的地址发到PC。万分感谢啊!做毕设没参考程序根本 ......
小皮球 无线连接
MSP430系列单片机IAR代码示例
MSP430系列单片机IAR代码示例355295 355294 ...
fish001 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1651  1627  1419  1888  246  11  58  26  28  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved