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集微网消息，无论是 PlayStation 4 还是目前的 Xbox ，它们似乎都应该很快要进入更新周期。近日，据 Thurrott 得到的消息，微软已经开始为下一代 Xbox 做准备，而新一代的 Xbox 很有可能将不只一款产品。 据透露，微软将 Scarlett 作为新一代 Xbox 的代号，而 Scarlett 也并非特指某个型号，而是一个统称。 届时除了会有传统设计版本，...[详细]

摘要：提出一种基于Atmel公司的QTouch技术和ATmega48单片机的感应按键设计方案。硬件上，根据应用系统的要求，灵活选择需要的单片机I／O口作为感应按键输入口；软件上，根据Atmel公司提供的函数库，将所选的I／O口配置成感应按键输入口，调用QTouch函数库接口对感应按键信号进行采集。实验结果表明，该方案设计简单，应用灵活，且具有较高的可靠性。 关键词：感应按键；ATmega48；...[详细]

1、需要设定的电机参数 变频器以“矢量控制”（F0-03=1）模式运行时，对准确的电机参数依赖性很强，这是与“VF控制”（F0-03=2）模式的重要区别之一，要让变频器有良好的驱动性能和运行效率，变频器必须获得被控电机的准确参数。 需要的电机参数有（默认电机1的功能码）： 2、电机参数的自动调谐和辨识 让变频器获得被控电机内部电气参数的方法有：动态辨识、静态辨识、手动输入电机参数等方式。...[详细]

　　北京时间10月15日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司IHS称，高通取代英特尔为苹果iPhone 4S提供基带芯片。 　　IHS发表报告称，苹果在iPhone 4S中使用高通的MDM6610芯片。之前，苹果在手机中使用高通和已经被英特尔收购的英飞凌旗下无线业务部门的芯片。 　　IHS分析师韦恩·拉姆(Wayne Lam)预计，明年苹果将销售逾1亿部iPhone。他估计，苹果的决策意味着...[详细]

据外媒报道， 朝鲜 一家科技公司推出了新款的平板电脑，而平板的名称直接就叫做“IPad”，跟苹果公司的 iPad 产品使用了同一个名称。       朝鲜的这家科技公司名为“Ryonghung”，曾在2013年就推出过模仿苹果的平板产品，但是这是首次使用了跟苹果同样的命名。   这款IPad的配置为4核处理器，主频仅为1.2GHz，RAM和ROM分别为1GB和8GB。此外，它支持HDMI接口...[详细]

    LSI 公司日前宣布推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于 LSI 前代业界领先的无线基础设施解决方案，旨在为无线网络提供更高的智能、控制与安全性，同时也实现了 LSI 在 2009 年世界移动通信大会上首次宣布的非对称多核技术发展蓝图。     LSI 非对称多核架构支持功能强大的专用处理器与 PowerPC 476FP 多核处理器的完美组合...[详细]

新型积体电路防止出现意外复位，同时满足各类消费电子产品在体积和功耗上的要求 2012年3月26日加利福尼亞州圣何塞消息——模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今天推出了全球最小的按钮重定积体电路MIC2782。 MIC2782采用了0.8mm x 1.2mm晶片级封装，主要特色包括双按钮重...[详细]

集微网消息（文/Kelven），今天全球第二大移动运营商沃达丰宣布，该公司首次进行了一次成功的实验，将下一代5G智能手机接入其移动网络上。这意味着沃达丰已经初步实现了5G网络的端到网络的测试，预计沃达丰今年晚些时候会在欧洲部分城市率先推出5G服务。 沃达丰今日称，在马德里和巴塞罗那进行的试验中，该公司进行了一次4K超高分辨率视频通话，速度相当于当前4G技术的10倍。预计全球范围的5G商用会在...[详细]

    凭借着强大的品牌影响力，苹果每年在iPhone上尝试的那些新技术、新功能都会迅速成为市场潮流。甚至土豪金、玫瑰金等机身配色，都纷纷被国产厂 商效仿。其实，苹果采用的新技术并非全都领先安卓机，但经过苹果iPhone使用之后，往往会更受到用户们的追捧。今年，关于iPhone 7和iPhone 8，网上已经出现了不少传闻，其中不乏一些苹果从未尝试过的新技术，靠不靠谱我们往下看。 　　Home键的...[详细]

OBC是为汽车动力电池充电的电力电子装置，即车载充电机，英文名字On-board charger,简称OBC。 一、定义 电动汽车车载充电机是采用高频开关电源技术，主要功能是将交流220V转换为高压直流电给动力电池进行充电，保证车辆正常行驶。同时车载充电机提供相应的保护功能，包括过压、欠压、过流、欠流等多种保护措施，当充电系统出现异常会及时切断供电。 二、内部构造 车载充电机内...[详细]

　　近日，SEMI对2019—2020年世界半导体设备市场规模及分布情况进行进一步评估和分析： 　　2019年世界半导体市场规模预计为526.9亿美元，同比下降18.4%。到2020年有所增长，市场规模为587.9亿美元，同比增长11.6%，主要是日本、中国、韩国半导体设备需求量的增长（但在世界政治经济局势不稳、贸易摩擦不息的情况下，对世界半导体市场冲击很大，故世界半导体设备市场增长有所减缓或有...[详细]

        10月24日消息，据印度《经济时报》报道，当地时间周二，市场研究机构Counterpoint Research发布了印度手机市场第三季度数据报告。报告显示，今年第三季度，小米以27%的市场份额（高于去年同期的22%）在印度智能手机市场上占据主导地位，紧随其后的是三星（与去年同期持平，为23%）、Vivo（10%）、Micromax（9%）和OPPO（8%）。 　　与今年第...[详细]

（文章来源：中国新闻网） 俄罗斯“3D生物打印解决方案”公司的管理合伙人尤谢福赫苏阿尼表示，运载机器人宇航员“费多尔”的“联盟MS-14号”飞船，将于9月7日，把国际空间站打印的骨组织和蛋白样本带回地球。赫苏阿尼称，“实验取得成功，一切正常。进行了一系列培养蛋白晶体和骨组织无机成分的实验，地面试验室将于近期收到装有这批样本的容器。” 赫苏阿尼证实，“联盟MS-14号”飞船将于9月7...[详细]

由于多种原因，设计师们经常发现，他们的创新需要更多的电源电压。例如，一个由%26;#177;2.5 V电源供电的系统突然需要高精度的 -1.4V基准，用于信号电平移位电路，并需要2.1V基准来驱动ADC。相应选择包括添加一对运算放大器和电阻器来使系统的电信号电平移位并缓冲，或添加几个DAC。运算放大器电路缺乏可编程能力来适应设计变化，并且，虽然DAC提供可编程能力，但它们的设定是易失性的，并且输出...[详细]

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代，随着...[详细]