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CM8888-1/3C

产品描述DTMF Signaling Circuit, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小746KB,共16页
制造商California Micro Devices
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CM8888-1/3C概述

DTMF Signaling Circuit, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

CM8888-1/3C规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-CDIP-T20
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
最大压摆率8 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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