CY7C444-14LC概述

FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32

CY7C444-14LC规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCN,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	RETRANSMIT
周期时间	14.28 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
长度	13.97 mm
内存密度	18432 bit
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	32
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CY7C444-14LC相似产品对比

	CY7C444-14LC	CY7C444-14VCR	CY7C444-14VC	CY7C444-14VCT	CY7C444-14PC	CY7C444-14JC
描述	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PDSO32, SOJ-32	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PDSO32, SOJ-32	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PDSO32, SOJ-32	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PDIP32, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-32	FIFO, 2KX9, Synchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
零件包装代码	QFJ	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	QFJ
包装说明	QCCN,	SOJ,	SOJ,	SOJ,	DIP,	QCCJ,
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
周期时间	14.28 ns	14.28 ns	14.28 ns	14.28 ns	14.28 ns	14.28 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDSO-J32	R-PDIP-T32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	20.828 mm	20.828 mm	20.828 mm	39.9415 mm	13.97 mm
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.286 mm	3.556 mm	3.556 mm	3.556 mm	4.572 mm	3.556 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	11.43 mm	7.5819 mm	7.5819 mm	7.5819 mm	7.62 mm	11.43 mm
厂商名称	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

推荐资源

衰减型RC音调控制电路

无辅助载波器的简单红外低频发射电路

IR2167镇流器集成电路

OP196／296／496型微功耗电源正负限输入和输出运算放大器

传导性耳聋助听“耳机”

蓄电池自动充电器原理图

蓝牙视频传输，听听你们的看法: 要求：温度传感器检测到某一温度警戒值，触发单片机控制摄像头开始拍摄视频15s，然后存储至存储设备（SD卡或U盘），然后通过蓝牙将视频传输至手机。可以不涉及视频压缩技术。为什么不直接把视 ......; suoma 51单片机

请教一下，钐钴磁铁与钕铁硼磁铁的表面的磁感应强度最大是多少: 请教一下，钐钴磁铁与钕铁硼磁铁的表面的磁感应强度最大是多少 ...; 一沙一世 stm32/stm8

C# SerialPort 组件发送接收问题: 我的程序发送,接收一次要等上十多秒才能操作第二次,不然就收不到数据,请大侠们帮我看看,程序见附件. //*****.cs using System; using System.Collections.Generic; using System.ComponentM ......; brybert 嵌入式系统

DSP2812资源整理贴----9.2更新: 以下的整理都是来自dsp版块，都是将tsm320f2812这块板子的东西。现在汇集到这里，新手作为参考，以后便于管理和资源整合。。。。看来我来的时间很晚。。。。很多好的东西在老早之前就有了。只 ......; gaoxiao 微控制器 MCU

这里有关于AHDL语言的一点知识！: 给大家分享一点点小知识!...; sunhope FPGA/CPLD

同步整流有关问题: 我做了同步整流的电路，可是输出结果不对，仿真了似乎没用，求大神相助 ...; hui645120064 电子竞赛

什么是柔性供料？柔性视觉供料系统的工作原理？

在电子行业蓬勃发展的今天，视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者，而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中，与产品的接触或力度过大等，都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后，更是成为了电子行业的”香饽饽”。随着各类电子产品越来越多的市场需求，柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢？什么是柔性上料？视觉系...[详细]
机械设计中常用的动密封，了解一下

设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的，今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点，让大家能够对密封问题有一个更深的了解。一、填料密封填料密封按其结构特点可分为：软填料密封硬填料密封成型填料密封 1、软填料密封软填料类型：盘根盘根通常由较柔软的线状物编织而成，通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内，靠压盖产生压紧力，压紧填料，迫使填料压...[详细]
你知道“汽车电子围栏”是什么吗

什么是“汽车电子围栏” 车队管理者可在亚美科技的车辆后台管理系统(PC端或者手机端)中设置一个图形区域(规则或不规则)或按行政区划分。当已安装车智汇智能终端的车辆驶离指定的区域，系统会按事先设定的条件，启动相关的处理程序，及时向车队管理者发出警报及手机端会推送通知。亚美科技课堂：汽车电子围栏的工作流程第一，为汽车安装亚美科技智能终端的产品。第二，车队管理者在亚美科技的车辆后台管理系统中...[详细]
传四维图新收购鉴智机器人进入最后阶段，发力中高阶智驾方案

8月24日消息，据媒体从不同人士处获悉，A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人，进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前，鉴智机器人未有回应。　　报道称，作为国内最大数字地图提供商，四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务，并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入，扩充智驾团队规模，引进高级智驾人才，并寻找可收购标...[详细]
语音识别技术原理简介

语音识别技术原理简介自动语音识别技术(Auto Speech Recognize，简称ASR)所要解决的问题是让计算机能够“听懂”人类的语音，将语音中包含的文字信息“提取”出来。ASR技术在“能听会说”的智能计算机系统中扮演着重要角色，相当于给计算机系统安装上“耳朵”，使其具备“能听”的功能，进而实现信息时代利用“语音”这一最自然、最便捷的手段进行人机通信和交互。语音识别技术所面临的问题...[详细]
智能座舱Tier1研究：AI座舱新产品层出不穷，助力座舱全场景生态布局

佐思汽研发布《2025年智能座舱 Tier1研究报告（国内篇）》。本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、 AI大模型、人机交互、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析，以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。主要智能座舱创新产品发展演进趋势 AI座舱域控、舱驾...[详细]
机器人，引爆激光雷达

机器人成为激光雷达的“第二增长曲线”。就在激光雷达还在汽车领域和“纯视觉路线”的对手Battle之际，一个领域却点爆了对它的需求。 8月15日，禾赛科技（HS AI ）宣布了两个消息。一是公布了2025年第二季度未经审计的财务数据，其中最大的亮点是当季净利润突破4400万元，远超GAAP层面盈利转正目标。而整个第二季度，禾赛实现营收7.1亿元，同比增长超50%。值得“敲...[详细]
用国产大模型，特斯拉接入豆包和DeepSeek

日前，特斯拉发布了《特斯拉车机语音助手使用条款》，宣布车机语音助手将接入火山引擎提供的豆包大模型（云雀大模型）和DeepSeek Chat，而对于具体上线时间官方暂未明确。该条款指出，每辆特斯拉都配备了语音助手功能。车主可以通过物理按键、“嘿，Tesla”或自定义唤醒词激活车机语音助手，进而与车辆进行语音交互。根据特斯拉中国官网更新的《特斯拉车机语音助手使用条款》显示，全新上...[详细]
DMA实现采样数据的直接搬运存储

尝试了下STM32的ADC采样，并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储，这样就不用CPU去参与操作了。找了不少例子参考，ADC和DMA的设置了解了个大概，并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作，保证自己对各部分设置的理解。我这里用了3路的ADC通道，1路外部变阻器输入，另外两路是内部的温度采样和Vrefint，这样就能组成连续的采样，来测试多通道ADC自动扫描了，ADC分规则转换和注入...[详细]
stm32直流电机驱动与测速学习总结

　　通过实验发现，定时器的一个通道控制一个pwm信号。　　在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料　　(stm32直流电机驱动) 　　http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 　　超声波雷达测距仪　　http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 　　PWM驱动电机不...[详细]
全新MG4半固态电池版已上工信部公告，年内批量交付

日前，全新MG4正式登陆工信部新车公告，其中的全新MG4半固态电池版，解决了电池在低温性能与安全上的技术瓶颈，为行业带来了新的技术突破。其搭载的半固态电池通过底层材料技术创新，液态电解质含量降至5%，已接近准固态电池水平，从根本上解决电池自燃隐患。本次公告，标志着半固态电池技术正式步入商业化应用新阶段。 8月29日，全新MG4将正式上市，其半固态电池版也将同步发布价格，预计年内批量交付。半固...[详细]
是德科技研究发现：人工智能发展速度已超越基础设施准备程度

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
汽车使用劣质火花塞负面影响多，如何区分火花塞真假

火花塞对于发动机来说是必不可少的一个装置了，正所谓离开了火花塞，发动机无法正常的工作，严重的后果就是在高速行车的时候，那么对于火花塞来说，购买更换看似简单，但是实际上面来说，使用不当带来的危害还是很大的，火花塞主要的作用就是满足发动机在工作的时候所需要的电能，达到促进汽油燃烧的这么一个装置，而对于火花塞来说，假的劣质的火花塞有哪些危害？假的火花带来的后果会导致加速性能下降，冷启动困难等一...[详细]
汽车电子的关键是什么

车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高，希望借由执行人工智能（AI）算法控制自驾功能，同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准（以下简称《ISO 26262》）要求。因此，IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案，以便达到相关标准要求。确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试，也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试（Built-in Self Test;BI...[详细]
吉利发布行业首个AI座舱，明确不再研发传统智能座舱

8月20日，吉利宣布聚焦“一个座舱”，通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID，实现AI座舱All in One，打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间，引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。图源：吉利同时，吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱，并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva，以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多