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2月5日，高工智能汽车研究院发布“2025年中国市场(不含进出口)乘用车前装智能座舱芯片供应商市场份额榜单”。（中控娱乐与仪表的屏幕尺寸在10英寸及以上，并且具备同时支持中控/仪表的芯片方案，剔除低端单一仪表芯片供应商。） 高工智能汽车研究院数据 显示，2025年，中国本土销售乘用车的前装智能座舱（含联网大屏/多屏娱乐及智能语音交互）标配搭载率已达到76.62%。 其中，高通、瑞萨、联发...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。 2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司（General Motors）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项专利，该技术利用车内摄像头和ADAS传感器，使汽车能够根据驾驶员的视线方向自动变换车道。 图片来源： USPTO 该系统分析来自车内摄像头的数据，并将其与道路状况进行匹配，然后无需使用转向灯或主动转向即可自动变换车道。 这并非完全自动驾驶，而是对现有驾驶辅助系统的升级，这些系统已经能够保持...[详细]

• 引言（Introduction） 应变计是一种式器件，用于监测力的变化。 当应变计所粘附的物体发生形变或位移时，应变计也会随之形变，并将特性转换为可电测的。 应变在多种应用中具有重要价值： ■ 电动汽车驱动系统的扭矩测量研究： 与传统内燃机相比，电驱系统具有显著更高的功率密度。电驱系统的转速更高，随着卡车(从乘用车到8级重型卡车)的化推进，其牵引力矩也...[详细]

一、行业技术综述与痛点解析 激光测距（Laser Rangefinding）作为工业自动化、精密建筑测量及无人机避障的核心传感技术，其性能边界由模拟信号链的底层质量决定。在基于脉冲飞行时间（ToF）或相位差检测的逻辑中，系统面临着三大严峻挑战：一是如何在高本底噪声中完整捕获纳秒级（ns）的微弱脉冲回波；二是如何在毫微秒量级实现精准的阈值判决以降低系统误差；三是如何在剧烈的驱动电流波动下维持基...[详细]

摘要 本文基于米尔 MYD-LR3576 开发板，详细记录了如何利用 500 万像素 USB 摄像头实现 640×640 分辨率的 YOLO5s 目标检测，并将结果实时输出至 1080P 屏幕的全流程。通过系统级的软硬件协同优化，最终将端到端延迟控制在 40ms 以内，实现了 20FPS 的稳定实时检测性能。文章重点剖析了摄像头特性分析、显示通路选择、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成...[详细]

引言：当AI进入到了推理时代，汽车将被重新定义，谁掌握了AI技术，谁就拿到了通向未来的入场券。 2026年刚刚开年，AI依然成为了全球核心焦点，但与以往不同，在今年1月份举行的全球各大发布会中，带有“Physical”前缀的Physical AI（物理AI）被频繁地拿到台面上。 在国际消费电子展（CES 2026）中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋用了30分钟讲了有关物理AI的内容，这之中汽...[详细]

全球百强创新机构榜单是对在创新领域表现突出的企业进行排名 意法半导体第八次获此殊荣，自2022年起已连续五年上榜 中国，2026年1月22日 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 荣登2026年全球百强创新机构榜单。 这份由全球知名的变革性智能信息服务商科睿唯安发布的年度基准报告，今年已进入第15届。它旨...[详细]

摘要 为了提供正确的死区时间延迟，传统上是在控制器中内置固定的预设延迟，或通过外部元件进行一定程度的调整。这种调整需要充分考虑特定FET器件的特性，防止因过驱而造成损坏。这一调整过程可能非常耗时，而且难以准确衡量。为了优化导通和关断摆率与延迟，必须高度重视测量技术。精确的测量能够确保系统在实现最大功率输出的同时，将损耗降至最低，并有效避免损坏开关元件。 引言 本系列文章的第一部分讨论...[详细]

1 月 21 日消息，国务院新闻办公室今日（1 月 21 日）举行新闻发布会，介绍 2025 年工业和信息化发展成效有关情况。 据央视新闻报道，发布会上介绍，我国 6G 第一阶段技术试验形成超 300 项关键技术储备。 在 2025 年 12 月的“2026 中国信通院深度观察报告会”上，中国信息通信研究院无线与移动通信研究所副所长杜滢表示，我国 6G 正处于愿景需求定义清晰、技术突破初见成效、...[详细]

1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

当前，中国汽车智能化已经迈入下半场竞争，L2+辅助驾驶的规模化普及已成为市场主流，而L3级自动驾驶的商业化进程更按下了“加速键”。 2025年12月，工信部公布了首批L3级自动驾驶车辆准入许可，长安深蓝SL03、北汽极狐阿尔法S（L3版）成功获批试点。这一产业变革的核心，不仅是驾驶模式的升级，更直接引发了驾驶员与车辆的交互逻辑的根本性重构。作为人车交互核心入口的AR-HUD，正在重构未来出行...[详细]

1 月 13 日消息，研调机构 Gartner 在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025 年全球半导体收入达到 7934.49 亿美元（现汇率约合 5.54 万亿元人民币），同比增长 21.0%。 数据显示，去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK 海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK 海力士和美光的营收规模在 2025 年迅速飙升，分别超过和...[详细]

在 CES 2026 上，德州仪器对自己汽车方案做了更新。 软件定义汽车推动 ECU 架构向区域架构演进，摄像头与雷达数量持续增加带来更高的数据吞吐与 AI 处理需求，以太网逐渐取代传统总线成为整车数字中枢。 在这些趋势叠加之下，老牌的汽车芯片供应商德州仪器给出了自己的半导体方案，围绕可扩展的计算平台、可规模化的感知系统和可统一演进的车载网络。 ● SoC TDA5 ...[详细]